继武汉光通信研发中心正式投入运营后，兆驰股份在光通信业务布局上再次迎来重要进展。

 

3月12日，兆驰股份宣布，面向Micro LED光互连CPO（共封装光学）技术的Micro LED光源芯片已顺利完成研发工作，目前正式处于样品验证测试阶段。

 

 

图片来源：兆驰股份

 

据悉，Micro LED光互连CPO技术是将Micro LED光源与CPO共封装技术相结合，能够有效实现高速光信号传输，高度适配高端光互连场景的应用需求。

 

TrendForce集邦咨询调查报告显示，Micro LED CPO方案的单位传输能耗极低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%左右，这种显著的节能优势，使其被视为AI数据中心短距光互连的关键替代方案。

 

兆驰股份表示，此次核心光芯片的成功送样，标志着公司在Micro LED光互连CPO领域的技术布局取得了阶段性的关键成果，为后续进一步推进相关技术的产业化落地奠定了坚实的基础。

 

兆驰股份高速光模块项目启用；激光芯片生产线建成

在Micro LED光源芯片取得突破的同时，兆驰股份也透露了高速光模块项目、激光芯片项目建设最新进度。

 

此前，为加速光通信业务发展，兆驰股份相继通过子公司兆驰半导体、兆驰光联投建年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）以及光通信高速模块及光器件项目（一期）。

 

目前，高速光模块项目上，兆驰股份已经完成了近5万平方米洁净智造基地的建设并全面投入启用。在产能落地上，200G及以下光模块已经成功实现规模化生产；首批400G与800G并行光收发模块的全流程制造生产线已完成设备的安装与调试，在完成可靠性测试后顺利进入小批量生产阶段，目前正有序向规模化量产阶段推进； 此外，面向下一代传输需求的1.6T光模块也已进入快速研发阶段，公司正围绕LPO、NPO、CPO等多条路径展开并行技术攻关，致力于构建下一代高速、低功耗的解决方案。

 

兆驰股份在激光芯片项目上也进展显著。公司前期配置了20腔可兼容LED砷化镓芯片与激光芯片生产线的MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备，通过增补部分后段设备，目前已成功建成了激光芯片生产线。

 

兆驰股份表示，公司能够根据产品的研发、验证测试进度以及客户的订单需求，灵活协调LED砷化镓芯片与激光芯片的产能分配，从而有效保障激光芯片的产能供给。目前，兆驰股份25G DFB及以下速率光芯片已完成研发及试生产，正逐步向量产阶段平稳过渡；应用于400G、800G乃至1.6T光模块的大功率系列CW DFB激光芯片和50G EML激光芯片也在按照既定计划稳步推进研发。

 

据悉，自2023年起，兆驰股份便开始进一步聚焦光通信领域的深入布局，经过持续投入，目前已初步构建起一条涵盖终端光通信器件、光模块以及核心零部件光芯片的垂直产业链。

 

此次Micro LED光芯片的送样及两大核心项目的稳步投产，深度契合兆驰股份的战略发展规划，不仅加速了光通信全产业链的布局步伐，也进一步推动了公司整体产业的转型升级，为可持续发展注入了新的动能。

 

兆驰股份在公告中也客观提示，目前激光芯片及高速光模块项目正处于投产初期阶段，后续产能爬坡与市场拓展仍需一定周期，项目在未来生产经营过程中可能会面临市场环境变化、行业政策调整、竞争格局变动及终端需求波动等不确定性风险的影响。（LEDinside整理）

▶ LEDinside最新活动，点击下方图片查看最新议程并免费报名