近日，SEMI国际半导体产业协会旗下硅光子产业联盟SiPhIA举办论坛。会上，台积电指出，旗下硅光子整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共同封装光学（CPO）落地的关键里程碑，宣告AI光通信正式进入产业化倒数阶段。

随生成式AI与推论应用快速扩散，数据中心内部资料传输瓶颈日益浮现，传统电信号互连面临频宽与功耗极限，带动光电整合需求急剧升温。

“台积电COUPE平台透过SoIC技术将电子积体电路与光子积体电路进行异质整合堆叠，按计划将于今年进入量产阶段”，台积电先进封装整合四处处长侯上勇表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。

图片来源：台积电

据悉，SoIC技术将电子晶片与光子晶片进行异质整合堆叠，可大幅缩短信号传输距离并降低功耗，为AI数据中心提供更高效率的互连解决方案。

随今年量产启动，硅光子封装正式从技术验证跨入商业部署，并将带动整体供应链进入放量循环。

侯上勇认为，CPO技术推进，需要供应链各环节协同创新。观察产业链结构，在光电封装与先进整合，除台积电外，光学元件与封装厂如联钧光电，已切入光电封装与测试应用；光学材料与激光技术由Coherent、住友电工等国际大厂提供。此外，爱德万测试等大厂积极开发硅光子测试方案，工研院亦投入晶圆级测试与标准制定。

SEMI表示，SiPhIA联盟目前已汇聚逾150家业者，涵盖晶圆制造、封装、光学元件与测试设备，并聚焦1.6T、3.2T高速模组量产开发，显示产业已对准下一世代AI数据中心规格。（来源：台湾工商时报）

▶ LEDinside最新活动，点击下方图片查看最新议程并免费报名