近日，西湖烟山科技（杭州）有限公司（以下简称“烟山科技”）宣布完成A轮融资。本轮融资由海望资本领投，东方嘉富、常春藤资本、九派资本等多家市场化机构参与投资，创瓴资本担任长期财务顾问。

据了解，此次融资资金将主要用于8寸硅基氮化镓量产线产品迭代，解决Micro LED行业量产瓶颈问题，推动商业化交付进程。同时，公司还将加大下一代高性能产品研发投入，进一步巩固技术优势，加快直显与微显双轨产业化发展。

烟山科技专注于Micro LED显示芯片的研发与量产，拥有MOCVD材料生长、半导体薄膜集成、混合键合以及三色垂直堆叠等核心技术，致力于开发半导体主动发光全彩Micro LED芯片及模组。公司已被认定为国家级科技型中小企业。

在技术研发方面，烟山科技采用全氮化镓垂直堆叠技术路线，掌握晶圆级三色薄膜集成、混合键合和高通量外延生长等核心工艺。

在微显示领域，公司提供AR眼镜和微投影模组，客户包括中航集团、比亚迪、舜宇、歌尔、Rokid和雷鸟；在直显领域，公司主要供应芯片，覆盖商显、电视、手表和透明屏，合作方有三星、京东方、华星和天马。

回顾公司发展历程，2025年1月，烟山科技与浙江湖州德清县签署Micro LED芯片项目合作协议，专注于全彩AR/VR高密度芯片研发。同年7月，公司完成近亿元Pre-A轮融资，由深创投、常春藤资本、莫干山基金及联想创投联合投资。

2025年9月，公司在8英寸硅基氮化镓平台完成Hybrid Bonding全流程，并成功点亮大尺寸Micro LED面板。该工艺使光提取效率提高数倍，加工良率显著提升，死点数减少，连通率达到6N以上，像素间距缩小三倍以上，分辨率突破20000 PPI。（LEDinside整理）

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