4月28日，“全球AI硅光芯片第一股”曦智科技正式在港交所挂牌上市。

曦智科技本次发行13,795,215股，发行价为183.2港元，募资总额为25.27亿港元；扣除发行应付上市费用1.5亿元，募资净额为23.77亿港元。上市首日曦智科技开盘价为880港元，较183.2港元发行价上涨超380%。截至11点，其最新股价为每股847.5港元（约合人民币738.77元），总市值为779.43亿港元（约合人民币679.43亿元）。

资料显示，曦智科技成立于2017年，总部位于上海，专注于光电混合算力解决方案，核心产品包括近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）、光电混合计算加速卡等，应用于AI计算、数据中心等场景。

成立至今，曦智科技已累计完成多轮融资，投资者包括百度、腾讯、上海国投、中国移动、中金资本、招商局创投、经纬创投、中科创星、红杉资本等。2025年9月，曦智科技完成超15亿人民币C轮融资，中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投、腾讯等参投。

业绩方面，曦智科技2023年至2025年的营收分别为0.38亿元、0.60亿元和1.06亿元。其中，光互连解决方案，尤其是Scale-up产品是公司的业绩支柱，2025年Scale-up产品实现销售收入7558万元。

曦智科技表示，本次上市募集资金将精准聚焦核心主业研发与技术升级，长效推动公司近封装光学、共封装光学、PACE 3光电混合计算加速卡等核心项目落地。

根据公司规划，70%的募集资金将用于未来五年研发投入：其中35%聚焦光互连业务，重点攻坚高端硅光芯片设计、高速光电传输等核心技术；另外35%投入光计算领域，集中资源迭代并研发下一代光电混合计算卡，加速落地商业化。（集邦光通信整理）

转载请标注来源！更多LED资讯敬请关注官网(www.ledinside.cn)或搜索微信公众账号(LEDinside)。