近日，国内光电子器件企业光迅科技宣布，公司35亿元定向增发项目正式落地，实际募集资金净额约34.85亿元，创下企业近年来最大单笔产业融资纪录。

 

光迅科技是中国信息通信科技集团旗下核心上市平台，是国内少数具备光芯片、光器件、光模块及子系统全链条垂直整合能力的企业。公司依托平面光波导、三五族化合物半导体及硅光集成三大芯片技术平台，产品覆盖电信传输、数据中心、算力网络等核心场景。

 

本次，光迅科技定增发行价格为每股167.55元，合计发行约2088.93万股。认购方包括实控人中国信科集团、头部公募基金、知名私募及合格境外机构投资者等8家战略投资方。

 

 

 

从资金投向看，本次募集资金聚焦产能扩建、技术研发和运营保障三大方向。其中，20.83亿元用于算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目，重点扩充800G及以上高速光模块、相干产品等高端产能；6.17亿元投入高速光互联及新兴光电子技术研发项目，主攻硅光集成、光电共封装等前沿技术；剩余约8亿元用于补充流动资金。

 

 

详细来看，算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目建设期为4年。项目选址武汉东湖综合保税区，计划新建约9.7万平方米厂房及配套设施，并购置先进生产设备。项目达产后将形成年产高速光模块499.2万只、超宽带放大器14万只、相干产品3.2万只、高密度新型连接器192万只及光开关0.64万只的产能规模。其中高速光模块包含1.6T等高端型号，主要面向AI算力中心光连接及高速光传输场景。

 

高速光互联及新兴光电子技术研发项目，将聚焦三大研发方向：一是算力中心高速光器件及光模块研发，重点开展基于光电共封装技术的3.2T CPO与NPO光引擎研制、下一代可插拔光模块研发以及高端口数全光交换机研发；二是新兴光电子研发，聚焦前装量产的车规级无源光纤通信关键器件及系统，支撑车内智能驾驶与智能座舱业务；三是AI加光电子智能制造，利用AI技术优化产品制造流程与质量管控。（来源：集邦光通信整理）