据台湾地区媒体报道，LED厂光鋐目前业务重心聚焦传感与车用两大领域，并持续布局Micro LED、CPO（共封装光学，Co-Packaged Optics）等新技术方向。其中，在CPO领域，光鋐正配合群创推进AI数据中心相关光通道及光传输产品开发。

随着AI算力需求持续增长，光通信正成为LED产业新的布局方向。根据TrendForce集邦咨询硅光子产业研究，随着AI训练与推理需求快速扩张，AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题，促使云端服务供应商（CSP）提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产。

在此背景下，TrendForce集邦咨询预计，CPO（共封装光学）/ NPO（近封装光学）市场规模将大幅成长，自2025年约1亿美元，跃升至2030年的390亿美元以上。

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除了光鋐之外，多家台湾地区光电厂商也正加快布局光通信相关业务。

其中，富采富采7月6日透露，公司正同步推进VCSEL、CW-DFB Laser及Micro LED产品布局，VCSEL预计于2026年下半年提供客户样品验证，CW-DFB Laser量产设备预计于2026年底到位，同时持续推进硅光子相关技术合作，最快于2027年导入项目量产。

富采光电此前还与赛富乐斯达成战略合作，双方将围绕半极性Micro LED技术商业化展开合作，重点布局AR微显示及光通信两大应用领域。

友达也将CPO纳入重点发展方向。公司近日启动新一轮组织调整，新设创新研究院，统筹CPO光通信、AR眼镜及低轨卫星通信天线等前瞻技术研发。

Micro LED厂商錼创也表示，将持续推进Micro LED关键制程及核心技术研发，并结合AI、光通信及智能家居等领域的发展，进一步拓展相关应用市场。

车用LED厂联嘉同样正拓展光通信市场。公司表示，旗下联嘉光电正由Mini LED向Micro LED升级，布局LED显示及硅光子两大应用，并规划发展Micro LED巨量转移及封装模组制造，预计Micro LED用于CPO产品最快于2027年进入认证阶段，2028年启动量产。（LEDinside整理）

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