7月14日晚间，长鑫科技发布科创板IPO发行公告，确定公开发行股票价格为8.66元/股，预估上市市值为5791.88亿元，将于7月16日开启网上及网下申购。

长鑫科技本次战略配售的参与方主要由官方资金、产业链上下游企业组成。其中官方资金包括全国社保基金、基本养老保险基金、国调基金二期，以及中国人保、中国人寿、中邮人寿、泰康人寿；

半导体产业链企业涵盖澜起科技、西安奕材、拓荆科技、安集科技、通富微电、中微公司、屹唐股份、沪硅产业；

下游企业则包括传音控股、TCL科技、小米科技（武汉壹捌壹零企业管理有限公司为小米全资控股公司）、蔚来、美团、阿里云、中兴通讯、奇瑞汽车和腾讯。

在上述战略配售参与方中，TCL科技的入局引人关注。在超额配售选择权行使前，TCL科技以1.58亿元获配长鑫科技18244803股股份，占本次初始发行数量的0.27%。除资本入股外，双方还正式签署了战略合作协议，计划在技术研发、产业链整合和供应链协同等领域展开具体合作。

作为本次募资的主体，长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是一家DRAM研发设计制造一体化企业，采用IDM模式。技术方面，公司使用DUV深紫外光刻技术制造高密度存储芯片，并布局了后HBM时代相关技术。

目前，长鑫科技的产品包括DDR4、LPDDR4X、LPDDR5系列内存芯片及模组，应用于小米、OPPO、vivo、传音等智能手机，其服务器DDR5产品供货给阿里云、腾讯云、浪潮信息。公司在合肥、北京共建有三座12英寸晶圆制造厂，目前月产能为28万至30万片，产能利用率在95%以上。

为了进一步支撑业务发展，长鑫科技本次IPO募集资金将主要用于产能扩张。根据其规划，公司目标在2026年底将月产能提升至35万片，并在2028年达到50万片。（集邦Display整理）

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