7月29日，美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries，GF）宣布与美国商务部签署意向书，后者将通过芯片研发办公室向格芯拨款3亿美元（约合人民币20亿元），用于加速下一代硅光子技术的研发，强化美国在AI基础设施关键技术领域的地位。

 

据介绍，这笔资金将重点投向新型光学材料、硅光子晶圆技术及先进封装技术三大方向，包括成熟的3D混合键合技术，目标是推动近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）走向大规模量产。

 

相关工作将直接建立在格芯近期推出的SCALE（硅光子共封装先进光引擎）平台之上，该平台瞄准业界领先的模块化设计与400Gb/s性能，能效有望较当前一代产品提升5倍。研发将依托公司位于纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有设施展开。

 

值得关注的是，根据另一项独立协议，美国商务部将获得格芯约1%的股权。这意味着美国政府在提供研发资金的同时，还以股东身份直接参与分享企业成长收益。

 

 

硅光代工战局升温：格芯、台积电、Tower各显身手

这笔3亿美元投资的背后，是全球硅光子代工市场日趋激烈的竞争格局。随着AI数据中心对高速光互连的需求爆发，2026年以来，全球主要晶圆代工厂在硅光子领域的量产与扩产动作密集落地，一场围绕硅光制造的卡位战已经全面展开。

 

在技术上跑得最快的是台积电。其COUPE（紧凑型通用光子引擎）硅光整合平台已于2026年进入量产阶段，该平台通过SoIC技术将电子芯片与光子芯片进行3D堆叠，首代产品已实现200Gb/s微环调制器的量产，英伟达、博通、AMD等头部客户已率先采用。

 

市场消息称，台积电的硅光子芯片月产能将在三年内从目前的数百片扩张至2.5万片以上，增长超过30倍。

 

以色列Tower半导体则在产能规模上激进扩张。7月14日，Tower宣布启动总投资约30亿美元的双轨扩产计划，将在日本建设12英寸硅光子及先进封装产线，其中日本政府提供约10亿美元补助。公司还透露，截至2028年的硅光总产能中超过70%已被客户预订，今年5月更与核心客户签署了总价值13亿美元的硅光子长期供应协议。

 

相比之下，格芯走的是"并购整合加政府加持"的路线。2025年11月，格芯收购新加坡硅光子代工厂AMF，一举成为全球营收最高的纯硅光子芯片代工厂。如今再获美国政府3亿美元研发资金支持，其SCALE平台瞄准400Gb/s性能与5倍能效提升，与台积电、Tower形成错位竞争。

 

此外，联电新加坡厂已于7月完成首批硅光子晶圆量产交付，三星也宣布2028年量产硅光子技术，越来越多玩家正在涌入这一赛道。

 

巨头集体站台：十家科技龙头为何为格芯背书

相比资金支持本身，本次公告中另一大焦点是英伟达、AMD、Meta、微软、博通、思科、康宁、Lumentum、Marvell、高通等十家科技产业链龙头罕见地集体发声支持，覆盖从AI芯片、云计算、网络设备到光器件的完整链条。

 

各家表态中透露出一个高度一致的判断：AI基础设施的瓶颈正在从计算转向连接。

 

英伟达创始人黄仁勋直言，重建供应链是新一轮工业革命的关键，硅光子技术不可或缺；Marvell总裁Chris Koopmans明确表示，AI基础设施的瓶颈正从算力转向系统间、系统内的数据搬运能力；Meta工程副总裁则强调，多供应商、地域多元化的生态才能带来最好的技术创新和最可扩展的供应链，投资美国本土制造产能是实现这一目标的关键一环；

 

AMD、微软、思科等企业也一致认为，高效传输数据的重要性已不亚于提升算力本身。

 

巨头集体站台的背后，是云厂商与芯片厂对供应链安全的共同考量。目前全球硅光子与先进光学封装的产能高度集中于台积电与Tower等美国以外的厂商，对于正在以数千亿美元规模扩建AI数据中心的美国科技企业而言，光互连技术的本土产能缺口意味着供应链风险的存在。

 

而格芯拥有纽约州与佛蒙特州的成熟制造基地，又有十余年硅光子技术积累，自然成为各方扶持美国本土硅光产能的最佳载体。

 

对格芯而言，这份支持名单同样价值非凡。公司公告中特别提到，正与领先客户合作，确保新兴的NPO和CPO架构以及下一代光引擎获得美国硅光子研发的支持。换言之，这3亿美元不仅是政府的研发拨款，更可能转化为英伟达、Meta、微软等巨头未来订单的入场券。

 

当政府的产业政策、代工企业的制造能力与终端巨头的采购需求形成合力，美国硅光子产业的本土化进程或将显著提速，全球光互连代工的竞争格局也将因此迎来新的变量。（来源：集邦光通信 Irving）

 

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