近日，浙江华辰芯光宣布完成新一轮超亿元人民币融资，由同创伟业领投，张江垚坤、洪山资本跟投，部分老股东追加投资，所募资金将主要用于加强多系列量产芯片的可靠性测试能力建设。

 

 

华辰芯光自成立之初即确立IDM垂直整合制造模式与研发高可靠大功率单模通信激光芯片的双轮驱动战略，拥有完全自主可控的芯片制造能力。

 

在产品布局方面，华辰芯光的核心产品包括GaAs基1000mW 974nm/976nm泵浦激光芯片，该芯片已通过严格内部测试，光电性能与可靠性可对标美国同级产品，制造成本约为国外产品的50%，主要用于骨干网、核心网、城域网、海洋光纤通信、星间激光互通及AI数据中心DCI等光网络中的信号放大产品。

 

此外，公司还依托IDM能力面向CPO产品积极研发超大功率InP CW激光芯片，其中200mW CW-DFB 1310nm芯片已可适配下一代AI算力光互联生态。在激光雷达领域，公司已量产面向卫星通信、汽车无人驾驶等场景的ToF 1550nm激光雷达用泵浦激光芯片。

 

据悉，华辰芯光的技术优势体现在其独有的WXP激光腔面钝化工艺上，该技术通过量子阱内掺杂使激光器发光端面能带变宽，显著提升损伤阈值，使芯片寿命可靠性提升至少10倍，同时允许在大气中解理，大幅提升量产能力。

 

目前全球仅极少数企业能够稳定量产通信用单模泵浦激光芯片，而华辰芯光的进入将有效缓解国内高端光芯片供应紧张局面。（来源：集邦光通信整理）

 

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