7月30日，川宝科技宣布建置台湾地区首条具备一条龙服务能力的TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）金属化代工产线，锁定玻璃基板（Glass Core）应用商机，抢攻AI、高效能运算（HPC）及硅光子（CPO）等下一代封装需求。

为支应新产线建置及后续扩产，川宝已于7月6日完成私募200万股，每股66.7元新台币，共募得1.334亿元新台币（约合人民币0.28亿元），资金将全数投入第二期产能扩充及先进设备采购。

川宝表示，第一阶段成孔后电镀金属化设备已于今年7月完成试机，产线可处理510mm×515mm、厚度1.4mm的大尺寸玻璃基板，并具备深宽比1：10的高难度金属化填孔能力。

图片来源：拍信网正版图库

目前产线已启动，陆续接获国际玻璃材料大厂、Mini LED业者及载板厂的玻璃芯金属化打样需求，客户验证进度符合预期。

该公司指出，此产线是目前台湾地区首条涵盖玻璃基板TGV制程的一站式金属化代工产线，可提供从打样、制程验证到量产的完整服务。

随着AI芯片、高速运算及硅光子应用快速发展，玻璃基板因具备高平坦度、优异热稳定性及高频电气特性，已被视为下一世代高密度封装的重要材料。

川宝表示，未来将与载板大厂及硅光子供应链合作，共同推动玻璃基板量产技术成熟。

依规划，第二阶段激光成孔设备将于今年内完成装机及试产，第三季完成整线量产建置。随着客户验证陆续完成、产能逐步开出，预估第四季开始可望挹注营收与获利，成为公司中长期新的成长动能。（来源：台湾工商时报）

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