英伟达高级副总裁Gilad Shainer宣布，共封装光学（CPO）已进入量产阶段，并指出光通信市场未来最大的商机在于垂直规模化（放大）。所需的带宽性能将是扩展时的十倍，这将为光通信市场注入强劲推动力。

据外国媒体报道，Gilad Shainer最近在一次技术论坛上宣布，CPO已开始量产。与供应链合作开发的交换机交付给紧密合作的客户，并内部部署。预计今年我们将看到大量配备CPO技术的交换机在全球AI工厂中投入使用。

Gilad Shainer指出，在任何技术量产之前，英伟达会提前构建相关供应链，投资于光学发动机（OE）、封装、光纤阵列和定制激光光源等生态系统。英伟达对行业技术标准化也非常满意，并将参与相关法规的制定。

他预计未来光通信市场将因规模化而显著增长，所需的带宽性能将超过扩展的十倍以上。

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据了解，Gilad Shainer主要负责英伟达InfiniBand（无限带宽技术）和以太网高速传输技术的研发。此前，他曾在领先的网络传输架构公司Mellanox从事研发工作。Mellanox被英伟达收购后，Gilad Shainer加入英伟达，领导人工智能平台网络传输与通信部门，并与台积电共同开发了COUPE硅光子封装平台。因此，他对后续CPO技术的发展非常熟悉。

在英伟达公开宣布CPO已开始量产而非理论空谈后，这表明光通信领域的未来运营可能逐步升温，打破此前市场对升级行业规格的疑虑，并为光通信工厂的未来运营注入强劲动力。

事实上，英伟达正在积极开发光通信技术架构。目前，它已提前在Spectrum-X上推出CPO，旨在利用即将大规模部署的新AI平台Vera Rubin，该平台的计算速度至少是GB300的三倍。因此，网络交换机自然需要跟上Vera Rubin的高速数据吞吐量。

根据研究公司Trendforce集邦咨询的估计，到2030年，注册商/非营运组织市场规模将超过390亿美元，随着光学互联的大规模推广，预计2028年至2029年间增长势头将大幅提升。（来源：联合新闻网）

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