8月4日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司正式登陆深圳证券交易所主板，证券代码001232，发行价84.46元每股。上市首日，公司股价开盘涨超177%，总市值突破1300亿元。

 

本次公开发行5556万股，募集资金总额约46.93亿元，网上申购有效户数超过1636万户，申购倍数超4577倍。

 

嘉立创成立于2006年，定位为电子产业基础设施综合服务提供商，主营业务覆盖EDA与CAM工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销及电子装联等全产业链环节，并向3D打印、CNC制造、机械零部件商城等领域延伸。

 

公司采用产业互联网模式运营，通过自建在线自助下单平台服务海量长尾客户。截至2025年末，平台注册用户超过950万，年度付费用户超130万，处理订单数量突破2100万单，客户群体涵盖小米、OPPO、格力电器、比亚迪、小鹏汽车、极氪、大疆、宇树科技等知名企业，以及国内外上千所高校与科研机构。

 

本次IPO的战略配售环节引入了多家产业链头部企业，显示出嘉立创在硬件创新生态中的枢纽地位。

 

其中，全球覆铜板龙头建滔集团拟认购金额上限为1.2亿元，新能源动力电池龙头宁德时代拟认购上限6000万元，智能显示终端制造商康冠科技拟认购上限5000万元。此外还有建发新兴、前海弘盛、思格新能源、厦门产投等机构参与，产业投资者合计认购上限达4.2亿元。

 

 

财务方面，嘉立创近年保持较快增长。2023年至2025年，公司营业收入分别为67.26亿元、79.69亿元和102.32亿元，2025年首次突破百亿大关，近三年营收复合增长率约为23.34%。

 

同期归属于母公司股东的净利润分别为7.34亿元、10.54亿元和13.06亿元。2026年上半年，公司预计实现营业收入62亿元至72亿元，同比增长33%至55%；预计实现净利润9亿元至10.5亿元，同比增长52%至77%。

 

此次募集资金将主要用于高多层印制线路板产线建设、PCBA智能产线建设、研发中心及信息化升级、智能电子元器件中心及产品线扩充，以及机械产业链产线建设。

 

其中，高多层PCB项目计划投入12亿元，PCBA智能产线计划投入11.5亿元，项目建成后将进一步提升公司在高端制造与全链条服务方面的能力，为AI硬件、机器人、新能源汽车等新兴领域的研发需求提供支撑。

 

 

随着今日成功上市，嘉立创在巩固其PCB样板与小批量领域优势的同时，也将借助资本平台加速向高多层板、大批量订单及机械产业链拓展。在物理AI与硬件创新需求持续升温的背景下，公司作为连接电子设计与制造的关键基础设施，其平台化价值有望进一步释放。（LEDinside整理）

 

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