融资210万美元,英国Kubos开发GHz级MicroLED光通信芯片
2026-08-0514:18:34[编辑: Akwan]
8月4日,外媒消息,英国半导体材料企业Kubos Semiconductors近日宣布完成新一轮超过210万美元(约合人民币1417万元)融资,用于加速其专利立方体氮化镓(cubic GaN)Micro LED技术在高速光互连领域的开发。
 
Micro LED 光通信
 
图片来源:Kubos
 
本轮资金由英国创新署Growth Catalyst项目资助,并获威尔士发展银行、低碳创新基金3期、S4C数字媒体及现有股东配套投资。至此,公司累计融资规模突破800万美元。
 
Kubos于2017年从英国剑桥大学分拆成立,目前在剑桥和卡迪夫两地运营,专注于开发立方体氮化镓材料以突破传统LED技术瓶颈。
 
与当前产业界普遍采用的六方晶系氮化镓(hexagonal GaN)不同,立方体氮化镓在晶体结构层面消除了内部电场,具有更窄的带隙,可显著提升红光与绿光波段的发光效率,解决绿光LED的发光效率低下的难题。
 
立方体氮化镓技术采用金属有机化学气相沉积工艺,在6英寸硅基碳化硅衬底上生长,并可扩展至8英寸及以上尺寸,与现有商用LED制造产线兼容。
 
Kubos本轮融资的重点方向是将立方体GaN Micro LED应用于AI基础设施与数据中心的高速光互连场景。Kubos计划开发具备GHz级开关速度且低功耗运行的Micro LED器件,以支持下一代光通信需求。
 
公司目标在三年内通过知识产权授权模式进入Micro LED市场,同时继续推进其在可见光全谱段的高效Micro LED研发,满足光通信、显示、照明应用需求。
 
近年来,Kubos持续获得英国本土创新资金支持。2024年5月,公司完成200万美元融资,用于提升红光Micro LED效率以推动AR/VR显示应用。2023年8月,公司获得Innovate UK未来经济投资者伙伴关系70万英镑资助,目标实现红光Micro LED效率达到5%。
 
在知识产权方面,其核心立方体氮化镓工艺与产品技术已在中国、日本、新加坡和美国获得专利,碳化硅外延技术亦纳入专利组合。
作为无晶圆厂半导体企业,Kubos深度依托南威尔士化合物半导体产业集群开展研发与测试,与卡迪夫大学化合物半导体研究所、化合物半导体中心及全球外延片供应商IQE保持紧密合作。
 
随着AI算力基础设施对高速光互连需求激增,以及AR/VR设备对高亮度、低功耗显示的持续追求,Kubos所代表的立方GaN技术路线正受到产业界与资本界越来越多的关注。(LEDinside整理)
 
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