8月11日，聚灿光电宣布，公司与洲明科技签署战略合作协议。双方将围绕Mini直显芯片稳定供应、技术协同与品质共建，建立长期战略合作关系。

根据协议，洲明科技承诺2026年度给予聚灿光电不低于5000万元保底采购额，后续每年保底额度于前一年底双方协商确定。

双方将在LED芯片、封装及显示应用等环节加强协同，推动Mini直显产品在商业显示、会议一体机及租赁显示等领域的应用。

此次合作还覆盖洲明旗下显示与照明各子公司，包括雷迪奥视觉、杭州柏年、山东清华康利等。在合作机制方面，洲明科技享有聚灿光电新产品的优先推广权，聚灿光电则享有洲明科技定制开发项目的优先合作权。

图片来源：拍信网正版图库

双方持续推进MLED相关业务

近年来，聚灿光电和洲明科技均在MLED领域推进相关业务。

聚灿光电持续推进Mini LED芯片产品开发及产能建设。8月4日，公司表示大视角Mini LED直显芯片已实现量产交付，并进入规模化供货阶段。7月30日，公司披露BGB、RGB两大Mini LED产品线取得进展，其中BGB-Mini背光正装方案已实现量产，RGB-Mini背光倒装芯片与海外终端的联合研发项目已进入小批量试产阶段，预计2026年第四季度量产。

产能方面，聚灿光电红黄光砷化镓项目一期10万片产能已实现满产，该项目整体规划年产240万片红黄光外延片及芯片。此外，公司年产600万片银镜倒装芯片技改项目于7月落地，总投资4亿元，产品主要面向车规大灯、植物照明及超高清显示等领域。

洲明科技也在持续推进MLED相关布局。其南昌基地扩产项目的MIP（芯片级封装）产线预计于8月中旬投产，总投资不超过6亿元，主要生产高端LED显示产品。

同时，洲明科技持续向MLED产业链上游延伸。今年1月，公司设立总规模1亿元的南昌洲明股权投资基金，重点关注封装材料、驱动IC、精密装备及检测设备等产业链环节。（LEDinside整理）

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