近期，LED封装及封测项目陆续迎来新进展。其中，广东中阳光电3.5亿元产业园项目于9月16日动工，规划布局LED灯珠封装、车载光源等产品；浙江千导半导体芯片封测项目一期则于今年7月投产，目前订单已排至2027年3月。

广东中阳光电产业园动工，规划年产千亿颗LED灯珠

9月16日，广东中阳光电产业园项目在广东江门蓬江潮连动工。项目建成投产后，预计可形成年产千亿颗LED灯珠、千万片光伏产品的生产规模。

图片来源：广东中阳光电

该项目由广东中阳光电科技有限公司投资建设，总投资3.5亿元，用地面积约34.1亩，规划建设生产厂房、研发综合楼及配套设施，重点布局LED灯珠封装、车载光源、太阳能光伏组件及PCB电路板等产品的研发与智能制造。

广东中阳光电主要从事光电产品相关业务，产品应用于照明、新能源等领域。此次产业园项目落地后，将进一步扩大广东中阳光电的生产规模，并完善研发及制造设施。

对于当地产业链而言，项目涉及LED封装、车载光源、光伏组件及PCB等多个环节，也将进一步补充蓬江区新一代信息产业及半导体光电产业相关布局。

千导半导体LED封测项目投产，订单已排至2027年3月

“临安发布、淳安发布”消息显示，浙江千导半导体科技有限公司投资建设的千导半导体芯片封测项目一期于今年7月正式投产，目前全线设备满负荷运转，订单已排至2027年3月。

该项目总投资6.5亿元，分两期建设。其中，一期项目面积超1万平方米，设备投资超1.8亿元，主要开展户内外LED显示屏半导体元器件封测、LED显示模组研发与生产。

目前，一期项目设备开机率已达100%，日产能约300KK，现有40条产线。待设备全部到位后，产线预计扩充至约120条，日产能提升至800KK。

项目二期计划投资约4.7亿元，规划用地近2.4万平方米。项目全面投产后，预计年工业总产值可达5亿元。

浙江千导半导体科技有限公司主要从事LED显示相关半导体元器件封测及LED显示模组研发、生产。据其介绍，目前该产品订单量占比超过30%，客户包括大华、三安等企业。（来源：广东中阳光电、临安发布、淳安发布、LEDinside整理）

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