9月28日，东山精密发布公告称，公司近日收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，拟发行不超过2.34亿股境外上市普通股，并在香港联合交易所主板挂牌上市。

今年5月，公司重新向港交所递交H股发行及上市申请，并刊发申请资料。公告显示，本次H股发行上市仍需取得香港证券及期货事务监察委员会、香港联合交易所等相关监管机构及证券交易所的批准、核准，最终发行及上市时间存在不确定性。

东山精密业务覆盖电子电路、精密组件、光电显示模组等领域，产品应用于消费电子、新能源汽车、通信设备等市场。2026年以来，东山精密的业务重心也在进一步向AI算力相关产业链延伸。

今年上半年，东山精密实现营业收入277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%。其中，电子电路业务实现收入125.3亿元，同比增长13.29%；精密组件业务收入65.81亿元，同比增长178.63%；光模块业务收入53.51亿元；光电显示模组业务收入27.23亿元，同比增长10.68%。

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光通信业务成为公司今年重点发展的业务之一。东山精密在半年报中表示，公司围绕光模块（含光芯片）+AI PCB构建产品矩阵，并推进相关产能扩充。目前各类扩产项目按计划推进，产能爬坡进展顺利。

其中，光通信板块方面，旗下索尔思光电持续推进高速光模块及光芯片产品的技术迭代、客户认证和批量交付；AI PCB业务则依托Multek的技术基础，开发适配AI服务器产品升级的PCB产品。

在产品进展方面，8月东山精密回应投资者表示，公司目前并行推进硅光方案与自研EML两条光模块技术路线，1.6T光模块产品已经向客户供货。

此外，今年东山精密还持续推进光芯片和光模块产能建设。公司7月在投资者交流中表示，光芯片及光模块扩产项目正在有序推进，并将结合客户订单需求安排产品交付；光芯片方面，公司具备完整的光芯片全流程IDM体系。（LEDinside整理）

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