10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司正式在深交所创业板挂牌交易，证券代码301660，被市场称为"广州第一芯"。

 

粤芯半导体公司主营12英寸晶圆代工与特色工艺解决方案，工艺平台覆盖MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等品类，技术节点覆盖180nm至55nm，累计开发客户超过200家，在国内前十大模拟芯片上市公司中的合作覆盖率达80%。

 

粤芯半导体现有两座晶圆厂，规划产能合计8万片/月，截至2025年末已实现6.33万片/月，产能利用率达96.38%；第三工厂（粤芯四期）于2026年1月启动建设，总投资约252亿元，规划月产能4万片，预计2029年底建成投产后，公司总产能将达12万片/月，成为华南规模最大的12英寸晶圆制造集群。

 

在光通信领域，粤芯半导体的布局备受市场关注。其90nm硅光工艺平台累计投片已超过7000片，产品适配400G、800G、1.6T高速可插拔光模块。公司方面介绍，目前正导入3.2T近封装光学（NPO）产品，并推进65nm硅光及光电融合工艺研发，向共封装光学（CPO）方向演进，满足人工智能时代的算力传输需求。

 

业绩方面，粤芯半导体在2023年~2025年，营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率57.30%；2026年上半年实现营收17.77亿元，同比增长68.76%，毛利率由上年同期的-54.70%收窄至-24.46%。

 

但公司尚未实现盈利，报告期内，粤芯半导体的归母净利润分别亏损19.17亿元、22.53亿元和23.46亿元，2026年上半年仍亏损逾10亿元，截至2025年末累计未弥补亏损约100.81亿元，公司预计最早于2029年实现合并口径扭亏为盈。

 

募资75亿，投向硅光、集成电路、MCU等

按照规划，本次募集资金75亿元将投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）、特色工艺技术平台研发项目及补充流动资金。

 

 

其中，特色工艺技术平台研发项目涉及基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术的研发。该子项目总投资额 7.70 亿元，拟使用募集资金投入 7.30 亿元。通过实施该项目，公司将完成适用于800G及以上高速高带宽光模块工艺技术平台、适用于光电共封装的光引擎集成工艺和适用于光输入输出接口的微环调制器工艺的研发。

 

粤芯半导体表示，未来公司将持续迭代硅光及光电融合、存算一体、微控制器三大特色工艺平台，加速从消费级代工向工业级、车规级迭代，构建"消费—工业—汽车—人工智能"多场景解决方案，最终形成"以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色"的"一核两翼"发展格局。（来源：集邦光通信整理）

 

转载请标注来源！更多LED资讯敬请关注官网(www.ledinside.cn)或搜索微信公众账号(LEDinside)。