11月3日，在2026粤港澳大湾区全球招商大会上，投资15亿元的汕尾高新区信利高密度互连电路板项目正式签约落地。

据汕尾高新区管委会公示信息，该项目选址红草园区沿河路东侧、洪坑北路南侧，主要生产高密度互连电路板（HDI）与多层挠性电路板（FPC）两类产品。

项目分两期推进。一期工程占地25,320平方米，建筑面积90,400平方米，建成后将新增年产HDI及多层挠性板60万平方米的产能，并同步购置国内外先进生产设备400台套，涵盖水平棕化、层压、激光钻孔、水平电镀、镭射钻孔等PCB制造关键工序装备。

二期工程已于2026年10月27日启动批前公示，占地7,715平方米，建筑面积11,085平方米，主要建设厂房、仓库、废品仓库以及食堂、宿舍等生产生活配套。

有报道指出，该项目精准嵌入汕尾已初步成形的“显示器件—半导体分立器件—印制电路板—光电子器件”电子信息产业链条，发挥延链补链的关键作用。

除电路板项目外，信利在汕尾的车载与显示屏业务也在同步推进：信利光电车载玻璃面板建设项目计划投资约2,000万元，2026年3月启动，建成后年产车载盖板200万片；信利半导体则在汕尾高新区推进高端智能终端显示屏超精密制造车间改扩建项目，追加投资2亿元，新增减薄TFT产品年产能180万片。（集邦Display整理）

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