11月10日，聚灿光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过15亿元，扣除发行费用后，将全部用于年产300万片高性能红黄光外延片及芯片扩产升级项目、研发中心建设项目。

根据公告，本次募投项目总投资额为17.95亿元。其中，年产300万片高性能红黄光外延片及芯片扩产升级项目总投资14.44亿元，拟使用募集资金12.5亿元；研发中心建设项目总投资3.52亿元，拟使用募集资金2.5亿元。

扩产项目拟在公司全资子公司聚灿光电科技（宿迁）有限公司现有厂区内实施，主要建设内容包括新建生产厂房及配套设施、改造部分现有厂房，并购置外延生长、芯片制造、检测分选及厂务设备等。项目建成后将形成年产300万片高性能红黄光LED外延片及芯片的产能。

聚灿光电在本次发行预案中表示，红黄光芯片可应用于显示屏、车用照明及植物照明等场景，Mini/Micro LED、车载等新兴应用也为相关产品带来新的市场机会。

此前，聚灿光电已布局年产240万片红黄光外延片及芯片项目。根据聚灿光电2026年三季报，该项目建设已如期完成，砷化镓基红黄光业务正式进入全面量产阶段。

除红黄光芯片外，聚灿光电今年还在Mini/Micro LED、光通信等领域取得进展。

2026年三季报显示，前三季度聚灿光电主营业务收入为12.21亿元，同比增长20.58%；其中，第三季度主营业务收入为4.37亿元，再创单季历史新高。分产品看，氮化镓基蓝绿光业务收入同比增长8.20%，砷化镓基红黄光业务收入同比增长770.42%。

新兴业务方面，聚灿光电Micro LED CPO光芯片样品已正式送样，AR微显示1080P单色芯片实现批量出货，MIP显示产品已量产一年以上，下一代产品正在与核心客户联合开发及送样。此外，砷化镓基红光车灯芯片通过AEC-Q102车规级可靠性测试，并获得国际批量订单；玻璃基COG直显芯片取得进展，超小multi-cell Mini LED芯片已实现大规模量产及按月稳定交付。

在产业合作方面，聚灿光电与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所共建“光互连Micro LED与空间光伏创新联合实验室”，并与TCL华星、惠科股份等面板厂商，以及洲明科技等显示企业开展合作，推进Mini LED直显等领域的产品应用。

此外，聚灿光电此前实施的Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目已完成募集资金投入，Mini LED芯片产量持续释放；年产600万片银镜倒装芯片技术改造项目也已落地，进一步扩大相关产品产能。（LEDinside整理）

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