11月10日，美国半导体企业Staera Semiconductor（以下简称“Staera”）宣布完成460万美元（约合人民币3270万元）种子前融资。本轮融资由Openspace Capital领投，SGInnovate、Black Kite Capital、28 Holdings、In Group及Decimus Technologies参与投资。

Staera前身为New Silicon Corporation（NSC），主要开发基于LED的片上光互连技术。公司希望通过将光源及光传输结构集成至硅芯片内部，以光信号替代传统电信号传输，解决AI计算系统中芯片间数据传输的带宽和功耗瓶颈。

Staera推出的首款产品Lightwire，将硅CMOS电路、氮化镓（GaN）LED光源和氮化硅波导集成在同一硅芯片上。其中，GaN LED负责产生光信号，氮化硅波导负责引导光信号传输，硅CMOS电路则承担相关信号处理功能。

图片来源：Staera

与传统光互连方案采用独立光源、再将光学器件连接至芯片周边的方式不同，Lightwire尝试将完整光互连链路直接制造在芯片内部。该技术主要应用于连接处理器与内存的桥接芯片或中介层（Interposer），能够适配现有AI硬件封装架构。

制造工艺方面，Staera采用标准半导体晶圆制造流程，将硅CMOS、GaN及波导层集成于同一晶圆，并依托商业晶圆厂进行生产。Staera表示，公司自2016年起便开展GaN LED与硅芯片的集成制造，相关工艺良率目前达到98%至99%。

性能方面，Lightwire单条链路传输速率为4至8Gbps，每毫米芯片边缘可部署超过600条链路，设计能耗低于0.2pJ/bit。

Staera称，作为对比，传统共封装光学（CPO）方案的能耗约为5pJ/bit。以每秒传输24TB数据为例，Lightwire所需功耗低于50W，而CPO方案则接近1kW。此外，基于Lightwire的HBM方案设计传输速率有望超过24TB/s。

此次融资标志着Staera从技术研发向产品商业化推进。Staera计划将资金用于技术研发、团队扩充，以及加强与客户和供应链合作伙伴的联系，目标于2030年推出商业化产品。（来源：Staera官网、LEDinside编译）

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