日本LED大厂丰田合成(Toyota Gosei)日前发表的次世代LED产品，是以氮化镓(Gallium nitride)为基板材料，这种用GaN基板磊晶的LED，其长宽仅有1mm、GaN基板厚度为数百µm，单一LED的亮度约400流明，以同样大小而言，是现有蓝宝石基板为基础的LED之3倍。LEDinside指出，这样一来，除了矽基板LED因为可用8吋半导体晶圆厂既有设备改良制程生产而未来受到威胁的蓝宝石基板，又一个对该产业冲击的消息。

目前生产GaN基板的厂家，最著名的是日本三菱(Mitsubishi)集团，中国大陆的厂家则有苏州纳维，是中国科学院苏州纳米所提供技术源头。

LEDinside调查指出，这种LED目前最新应用的类别是背光用LED，而且是针对行动运算装置，包括平板电脑、智慧型手机、笔记型电脑之用，特别是用在需要更高亮度LED的高分辨率萤幕。

在Windows 8上市前，Ultrabook的新一代产品约有10％采用触控面板，LED背光应用在触控面板时，约有20％的亮度衰减，因此需要同样面积内，亮度提升的LED芯片来担任背光才行。另外，Macbook Pro新款的高分辨率，以及Windows平台新笔电萤幕也有采用高分辨率的，都需要更高亮度的LED芯片，因此，丰田合成采用GaN基板制作的LED，被业界寄予厚望，不过其成本相对较高(材料费用约蓝宝石基板LED的2倍到3倍)，是否有量产效益，都需要验证，这也是丰田合成当务之急。

LEDinside认为，丰田方面先以高阶产品的LED背光切入，也可满足其客户的需求，并且在高单价的产品驱动下，比较容易推广GaN基板LED产品。