10月29日，首尔半导体旗下子公司首尔伟傲世宣布，第三代WICOP技术产品WICOP 3正式进入量产阶段。该技术突破了传统白光LED对稀土材料的依赖，无需使用钇铝石榴石（YAG）等稀土荧光材料即可实现白光输出，芯片尺寸最小可达10微米，为新一代照明及微型LED显示应用打开了新空间。

 

 

WICOP 3（图片来源：首尔伟傲世）

 

首尔伟傲世表示，白光LED长期依赖在蓝光芯片表面覆盖钇铝石榴石荧光粉的方式产生白光。

 

据悉，钇铝石榴石属于稀土材料，其供应受矿产资源分布、开采及国际贸易环境等多重因素影响，一旦供应链出现波动，厂商的成本和供应稳定性都会受到冲击。首尔伟傲世推出WICOP 3，正是为了从根本上摆脱这一外部依赖。

 

WICOP是首尔半导体体系内一项无封装芯片技术，与传统LED需要经过封装、引线键合等后段工序不同，WICOP直接在晶圆层面完成全部工艺，芯片可直接贴装到基板上，省去了支架、透镜、金线等材料，大幅压缩了器件体积，也显著降低了制造成本。

 

此前，首尔半导体和首尔伟傲世已陆续量产尺寸小于100微米的紫外、蓝光、绿光、红光及红外LED芯片，在Micro LED显示、精密传感等高端领域广泛应用。

 

WICOP 3作为第三代迭代产品，将无稀土白光纳入可量产范围且整体生产成本可降低约50%，使产品谱系从单色光扩展到白光，应用场景进一步延伸到通用照明和微显示。

 

 

不同尺寸WICOP 3的亮度表现（图片来源：首尔伟傲世）

 

首尔伟傲世表示，WICOP 3量产后将加大对新一代照明和微型LED应用市场的拓展力度。在照明领域，无稀土白光LED有望以更具竞争力的价格进入商业照明和家居照明市场；在显示领域，10微米级别的白光芯片可为Micro LED全彩化方案提供更多选择，推动AR/VR设备等前沿产品走向成熟。（来源：首尔伟傲世、LEDinside整理）

 

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