LED显示屏自1970年代出现以来，至今已有50余年的历史。从单色—全彩，从大间距—小间距—微间距，从DIP直插管—分立器件—集成式封装，无论就哪个维度来谈，LED显示屏都经历了革命性的变化，发展到今天已成为大众生活的重要组成部分。

行业之变：新应用反哺技术革新，撬动大市场

多年前，LED显示屏常见于安防、监控、指挥、生产调度等专用显示场景，但近几年来，LED显示屏的应用逐渐扩大到会议、教育、展览展示等商用显示场景，并且开始往家庭娱乐等消费级显示场景延伸。而需求未停止，应用无边界，随着消费需求的持续升级，户外裸眼3D、xR虚拟拍摄、会议一体机、电影屏等更多新的应用场景应运而生，为LED显示屏企业撬开了更广阔的发挥空间，带动整体LED显示屏市场规模进一步成长。

根据TrendForce集邦咨询《2023全球LED显示屏市场分析报告》最新数据显示，2022年，全球LED显示屏市场规模成长至70亿美金左右。其中，LED虚拟拍摄、一体机等新应用持续保持增长的趋势。

归根究底，这是技术不断迭代的产物，但同时，新事物也反哺着LED显示技术的革新。LED显示屏所呈现的价值已远远不止是全彩化的显示，而是至真的色彩还原度，极致的对比度，超快的画面刷新率和帧率等等，也因此，小间距、超小间距LED显示屏迎来快速发展，Mini/Micro LED技术亦逐步踏入量产的阶段。

TrendForce集邦咨询调研数据显示，2022年LED小间距显示屏市场规模为42.32亿美金，同比增长12%。而且，在宏观环境不利的情况下，显示屏厂商为打入金字塔顶端市场，稳定公司营收，更为积极地推广≤P1.0超小间距显示屏。

总体而言，从2021年到2026年，TrendForce集邦咨询预估小间距和微间距保持快速成长，其中，微间距显示屏市场规模的年复合增长率达36%。长期来看，在小间距、Mini LED显示屏产品的推动下，2026年LED显示屏市场规模有望成长至130亿美金。

市场格局之变：技术集成度提高，产业链整合成风

步入小/微间距、Mini/Micro LED时代之后，产业链各个环节的技术集成度均大幅提升，终端产品的成本与前端和后端每一个环节息息相关。

其中，芯片环节的良率和成本对整体有着关键的影响。良率上，芯片尺寸微缩化之后，芯片的分选、检测与返修、巨量转移等制程难度提升。成本上，以Micro LED为例，TrendForce集邦咨询数据分析，在总体成本结构中，芯片成本比重达28%。换言之，Micro LED的降本空间之一就在于芯片这一环。

芯片之外，技术集成度的提高在封装环节的体现也非常明显，且到了Micro LED这一层面，已经无异于半导体级封装。COB封装技术领先厂商兆驰股份指出，随着芯片尺寸和间距的微缩以及使用数量的倍增，SMD封装技术将无法满足要求，而COB集成封装技术具备很大的潜力。例如，P1.0以下的显示屏，SMD工艺技术难度高，良率低，成本高，而COB工艺因省去SMT等工序，且不需要二次封装，适合应用在P1.0以下的市场，且成本正在随着规模的扩大而进一步下探。两者优劣势如下：

从LED显示屏端来看，COB已经进一步渗透以往以SMD为主流的市场。而COB集成封装技术的推广，也为LED显示产业带来了变化：产品由定制化向标准化、规模化的转变，终端商业模式由工程向渠道的转变，行业格局由单一技术、单一环节竞争向产业链垂直整合竞争的转变，而这些都是Mini/Micro LED打开万亿级消费级市场的前提。于是，这几年来，产业链垂直整合成风，有的横向拓展，有的纵向延伸，带动产业集中度不断提升。

兆驰的应变：产业链高度整合，技术与规模优势凸显

作为LED显示行业少数拥有完整产业链生态的企业，兆驰股份认为，未来是一个垂直产业链整合的优势竞争，Mini /Micro LED未来需要行业以整合的思路来运行，以垂直产业链协同技术突破，带动成本的下降，推动Mini /Micro LED行业规模的扩大。

在LED显示领域，兆驰股份并非先行者，但却在切入之后，前瞻性地布局整个产业链。目前，兆驰股份已经搭建LED产业链全工序的流程，对LED芯片、封装、应用均有较强的掌控力，且基于过往多产业环节的智能制造优势，擅长打通供应链各环节并具备重新建造制造体系的实力。基于此，兆驰股份在LED产业链的每一个环节都取得了出色的成绩：

• LED芯片：全球规模第二；
• LED封装：白光/背光/显示封装均有较强的技术实力及较高行业地位；
• LED直显：COB有明显技术优势，COB规模最大；
• 电视ODM业务：电视机ODM出货量全球前列；

COB发展已有多年，但近几年才开始发光发热，而兆驰股份看准了COB的发展潜力，持续进行技术创新和产能扩张，率先抢占Mini/Micro LED市场先机。

面对COB这个已存在多年但工艺尚未成熟、众多厂家一直未能解决的技术难题，兆驰股份子公司兆驰晶显一方面集合供应链研发协同优势，另一方面，依托兆驰股份ODM的软硬件的方案实力，从未来应用产品角度出发，以消费电子产品思维重新定义LED显示产品，从产品电路、结构、软件进行全新设计，产品实现简洁化、标准化、后期维护便捷化。

具体来看，COB目前最大的问题是直通良率不高，因此综合成本无法降低，限制产业产能规模的扩大。兆驰晶显为了提升直通良率，在技术端，对产品的电路、结构、软件进行全新设计，并且获得超过100项专利；在工艺流程上，兆驰晶显建立自己的Know How，对所有工艺进行改良，细节改良多达上万。

另外，COB的显示效果一致性问题也一直是成本高的一个重要影响因素。兆驰晶显通过对巨量转移技术的革命性创新，混晶、分bin、混色达到了行业最新高度，已经实现了墨色不分批、不分选，就能达到墨色长期一致的效果。

产能上，2022年底，兆驰晶显已拥有600条COB封装产线，实现了P0.93-P1.56的Mini RGB 4K显示面板的量产。2023年，兆驰晶显宣布拟投资15亿元完成1100条COB产线的扩产。未来，兆驰晶显的目标上看5000+条COB封装产线。

简言之，远超行业的直通良率叠加规模优势，就是兆驰晶显降本的重要逻辑之一。

结语

Mini/Micro LED的发展有目共睹，大规模量产指日可待。就今年来看，Mini/Micro LED渗透率将进一步提升。根据TrendForce集邦咨询数据显示，2023年，MiniLED背光应用产品的出货量将从2022年的1700万台左右增长至2100万台左右，而Micro LED芯片市场规模有望成长至3200万美金左右。

产业新生态下，行业集中度将持续提升，头部效应也将愈加明显，未来，优势资源自然会掌握在少数具备技术实力和协同成本优势的企业手中。而兆驰股份正在朝着这个方向大步迈进，有望在Mini/Micro LED时代领跑全球显示市场。（文：LEDinside Janice）

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