Lumentum、Astera Labs与康宁（Corning）日前宣布，于美国加州举办的2026年OCP全球高峰会（OCP Global Summit）联合展示用于AI机柜级架构的PCIe光学连接技术（PCIe-over-optics）。这套机柜级方案结合了Astera Labs的Scorpio智慧网络交换器（Smart Fabric Switch）、Lumentum的1060nm VCSEL光学互连平台，以及康宁的多模光纤连接方案。

此次展示呈现了可全面运作的光学链路，通过采用VCSEL发射器与光侦测器，延伸PCIe连接在单一AI机柜内的传输范围。随着机柜级AI系统持续扩大规模，传统电气互连方案面临越来越严峻的技术限制，而此次展示的架构采用多个平行光通道来传输PCIe讯号，有助于解决这些技术限制，包括传输距离、线路密度、讯号完整性、功耗及散热等。

这项光互连技术采用先进封装技术来制造高密度1060nm VCSEL与光侦测器阵列，包含导入背面透镜技术的二维阵列。该技术以Lumentum为智能型手机3D感测应用开发的超大规模量产平台为基础，目标锁定机柜级AI架构，提升其频宽密度、讯号完整性与高效率光学连接方面的性能。

Astera Labs的Scorpio智慧网络交换器则在此展示中提供转换功能，展现光学连接技术能在保留PCIe架构的情况下，有效延伸机柜级AI系统的内连传输距离。

这套概念验证系统用来展示利用康宁的多模光纤产品进行32 Gb/s多通道NRZ光通讯传输，同时达成无错PCIe-5链路。该配置通过机柜式的系统排列，将Lumentum的高密度光学引擎与Astera Labs的Scorpio智慧网络交换器相互整合。

Lumentum技术长Matt Sysak表示：“AI基础设施正在拉近光学连接技术与运算系统的距离，这些运算系统面临了传输距离、密度与功耗的重大挑战。此次与Astera Labs及康宁的共同展示显现了Lumentum开发的1060nm VCSEL平台具备延伸PCIe连接的能力，还能开创全新的应用功能。”

Astera Labs讯号连接技术部门资深副总裁（SVP）Adit Narasimha表示：“随着AI丛集持续突破以往的运算规模，我们目前正逐一破解单机柜级架构的技术限制。此次的展示成果表明，通过Astera Labs的Scorpio智慧网络交换器与COSMOS链路智慧技术，基于VCSEL技术的前端光学元件可以缩短延迟、提升能源效率、增加频宽密度，并克服机柜级AI系统的连接技术瓶颈。”

康宁光通讯新兴事业暨欧洲、中东与非洲地区副总裁暨总经理Claude Echahamian表示：“光学链路应用越来越靠近运算装置，光纤连接方案必须随之提高传输密度、精准度与可扩展性。康宁的多模光纤方案与业界领先的MMC连接技术是此次展示成果的背后推手，这两者也有助于为AI基础设施开发高密度的光互连技术。随着AI丛集的规模与复杂度不断攀升，康宁未来会致力开发光纤与连接技术，推动实现新兴的运算网络与智慧网络架构。”

TrendForce 2027 红外线感测与光通讯市场趋势

1. 年度报告

出刊时间: 2027 年 1 月 1 日

档案格式: PDF / EXCEL

报告语系: 繁体中文/英文

2. 光通讯- InP 雷射与 InGaAs 光电二极体季度价格报告

a. InP Substrate- 3-inch

b. EML- 100 / 200G

c. CW-DFB LD- 50 / 70 / 100mW

d. InGaAs Photodiode- 100 / 200G

e. DSP- 800G / 1.6T

出刊时间: 2027 年 2 / 5 / 8 / 11 月 20 日

档案格式: EXCEL

报告语系: 繁体中文/英文