根据TrendForce集邦咨询最新Micro LED产业研究，生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升，由于Micro LED具备仅1-2 pJ/bit的能耗，以及具有低于百亿分之一的误码率（Bit Error Rate, BER)，有望在垂直扩展（Scale-Up）的数据中心网络中，与AEC（主动式电缆）及VCSEL NPO（垂直共振腔面射型雷射近封装光学）并列为机柜内（Intra-Rack）三大短距高速传输方案。

 

因此，TrendForce集邦咨询预估，Micro LED CPO光收发模块市场产值将于2030年达8.48亿美元。

 

 

全球供应链正积极布局光通信与光互连领域，如Microsoft MOSAIC（微软MOSAIC）提出Micro LED CPO架构，并由MediaTek（联发科）提供AOC（主动式光缆）整合方案。

 

AEC领导厂商Credo（默升科技）于2025年第三季收购Hyperlume，扩展光互连产品项目。

 

新创Avicena开发的超低功耗LightBundle™技术，已准备推出512 Gbps Micro LED光互连方案，并计划于2026年第二季推进至896 Gbps规格，持续提升数据传输效率与功耗表现。

 

ams OSRAM（艾迈斯欧司朗）与全球领先AI数据中心基础设施合作伙伴签署开发协议，以推进Micro LED光互连商业化，自主研发以Micro LED为基础的光互连方案，目标于2027年问世，并整合Micro LED芯片、光学元件和专用ASIC。

 

此外，AUO（友达）整合Ennostar（富采）与Tyntek（鼎元）技术，将Micro LED CPO导入玻璃RDL Interposer（重布线层中介层）方案，供客户直接使用，无需额外建置巨量转移设备。

 

Innolux（群创）也有望通过bEMC（先发电光）的优势取得Micro LED资源，逐步建立垂直整合能力与竞争门槛。

 

PlayNitride（錼创）已与Brillink（光循）展开合作布局；HC SemiTek（京东方华灿光电）则联合Shanghai New Vision Microelectronics（上海新相微电子），切入Micro LED光互连市场。

 

TrendForce集邦咨询表示，随着多个供应商结盟逐步成形，考量产品规格制定、送样验证等流程所需时间，预期Micro LED CPO光收发模块出货量最快将于2028下半年明显提升，并于2030年贡献市场约8.48亿美元产值。（来源：TrendForce集邦咨询）

 

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