SEMICON China 2014—全球最大的半导体产业顶级展览

展会日期：

2014年3月18-20日

展会地点：

上海新国际博览中心

主办单位：

商务部中国电子商会（CECC），SEMI China，中国光伏产业联盟（CPIA）

承办单位：

北京三达经济技术合作开发中心，工业和信息化部，SEMI China，

展会简介：

1988年，SEMI第一次在中国举办SEMICON China展览会。25年来，SEMICON China伴随着中国半导体产业的蓬勃发展而成为中国权威的半导体行业盛会之一。从2012年起， SEMICON China已成为规模最大，规格最高的全球半导体行业的盛会。其中的LED专区也已成为全球最大的覆盖LED制造全产业链的业界盛会
此次SEMICON China 2014再次强力打造多个主题专区，以满足现阶段中国产业发展多元化的需求。主题专区包括：IC设计、制造及应用专区；TSV 专区；二手设备及一站式服务系统专区； LED制造专区。同时，SEMICON China 2014在2013年专区的专业性基础上，整合行业热点，着力邀请多位行业专家与业界巨擘，同期举办中国最大的面向半导体产业的国际技术大会——CSTIC 2014，大会将涵盖所有方面的半导体技术和制造工艺,包括设备、设计、制版、集成、材料、工艺、制造以及新兴半导体技术和硅材料应用，LED, 三五族半导体和MEMS。
除了展览及研讨会外，SEMI还倾力打造Industry Gala, China IC Night, China PV Night, Committee Luncheon, Golf Tournament等高端活动，为行业内人士创造交流机会，开拓无线商机，超越传统展览会，为与会观众搭建一个全方位高层次的专业平台。

展品范围：

晶圆加工设备及厂房设备
在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。
晶圆加工材料
在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料等。
测试封装设备
在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。
测试封装材料
在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。
子系统、零部件和间接耗材
为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。

展会特色：

七大主题专区：满足现阶段中国产业发展多元化的需求
IC设计、制造及应用专区
TSV 专区
二手设备及一站式服务系统专区
LED制造专区
德国专区
韩国专区
MEMS专区

联系方式：

SEMI China
Tel: +86.21.6027.8500
ext. 8556 / 8557
Email:semiconchina@semi.org