在China LED Fair 2011 展会上，LEDinside专访了并日电子科技（深圳）有限公司LED事业部部长庄贸荣和协理陈信达，他们详细介绍了并日在此次展会上展出的3535陶瓷高功率LED和单颗亮度达10流明以上之3014 LED。

展会现场，并日展出了多款LED封装产品和LED灯具，其中包括室外LED路灯、室内LED球泡灯、LED灯管等，吸引了许多参展者驻足。

并日庄部长介绍，该公司上游芯片供应商主要为台湾知名厂商，且保证了并日产品的质量。加之并日自身发表的陶瓷散热基板封装之高功率 LED，光效目前已达110 lm/w，且已完成月产6KK全产线。如：3535陶瓷高功率LED，则使用瑷司柏电子(ICP)所生产之氧化铝及氮化铝基板，成功解决了散热问题，再加上自行开发之流程，使陶瓷封装之产品顺利进入量产。

目前，使用1W 3535 LED封装产品所制造出来的灯具，光效、信赖性已逐渐被照明市场所接受，但因市场价格过高，还无法实现完全普及LED照明灯具。为此，并日所建置完成之高功率LED封装线，完全可满足大众对品质，价格之需求，高功率LED灯具在近期内一定可以走向平民化。

                                                                  陶瓷3535封装路灯
针对日光灯条，背光模组以及球泡灯的改良应用，并日还推出了单颗亮度达10流明以上之3014及 3020封装尺寸产品。以传统LED T8日光灯为例，四尺长的灯管须使用288颗3528尺寸的LED灯珠，如果改用3014(或3020)只需要192颗，节省了约30%的LED灯珠成本，同时还提升30%的光效。

陈信达协理补充道，除了以上两款产品外，并日电子亦推出陶瓷COB的产品，利用薄膜平板陶瓷基板 (DPC Ceramic Substrate) 再加上molding直接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，实现了高功率LED产品封装。

 
他指出，陶瓷封装的设计重点，是着眼于信赖性。利用陶瓷与金属的高导热性，将高功率所产生的热迅速导出封装体外。再加上陶瓷与金属，或陶瓷与一次光学部份的高分子(硅胶)的热膨胀系数差异较小，从而减少了材料间热应力所产生的风险。此外，一次光学的硅胶是采用molding制程所制作，一体成型并复盖整个陶瓷基板，兼具光学及保护作用，使陶瓷封装的信赖性增强。

此外，该技术还可依客户需求订制。同时，3x3, 4x4, 5x5 等皆为标准芯片排列，适合作为R,G, B 三种原色芯片组合，以得到高演色性(CRI)之各种特求。