当LED行业走到了2015，产业逐渐走向成熟化，产品性价比需求越来越重要。倒装芯片中小功率化变得更为关注，为了更深入了解目前的发展的现状，LEDinside走进晶能光电，对话CTO赵汉明博士。

应对固晶要求挑战  化解倒装中小功率化瓶颈

目前市场上LED芯片的主流封装形式主要有贴片式、COB和陶瓷封装，而封装材料又分EMC、PPA\PCT、metal-PCB和陶瓷材料。由于基于这些不同的封装形式和封装材料，封装企业采取的固晶的方式不一样。从现有的封装企业的固晶形式来看，一般中小功率的芯片采用透明胶、锡膏或者银胶，而大功率都采用共晶焊的方式。

为了应对不同的固晶要求对倒装芯片的挑战，晶能光电将倒装芯片分大功率芯片和中小功率芯片两种，而且两种芯片的设计有80-90%的相似度。其中大功率芯片提供金锡pad，方便客户用共晶焊固晶；而中小功率芯片专门设计了双钝化层， 保证在使用芯片的同时不会因为锡膏点的不好导致短路。采用针对性的策略，不论是大功率还是中小功率都提高了产品的高良率、高可靠性和方便性，降低了成本。

据赵汉民表示，晶能光电是最早开发倒装芯片的企业之一，目前晶能光电倒装芯片产品的性能已处于国际前列，其色温5500K且显指70的白光45mil芯片封装器件的光效达160lm/W@350mA。

对于倒装芯片来说，目前采用共晶焊固晶模式的大功率倒装芯片的优势逐渐凸显出来。由于封装在陶瓷上，倒装芯片没有碰到的热膨胀系数匹配的问题，而且性能上，比大功率正装芯片优势更加明显，市场占有率也越来越高，但中小功率的市场还没什么起色。对此，赵汉民表示，目前中小功率倒装芯片在贴片式封装上处于开发阶段，热膨胀系数匹配等问题尚未解决。

但是倒装芯片具有散热好、大电流性能好、不打线、 可靠性强、体积小等优点，在未来几年有希望在很大一部分应用上替代传统正装芯片，晶能光电也正是看到了这些优势，才会坚定不移的瞄准这一市场，开发出包括适用于贴片式和COB封装的中功率芯片以及适合于陶瓷封装的大功率倒装芯片的新产品。

CSP优点众多 利弊共存

CSP产品在LED行业虽是一个全新的概念， 但在IC行业已经十分成熟。赵汉民介绍， CSP将来会在LED行业扮演重要的角色，但同时也像IC行业， CSP技术并不能取代所有的LED产品。

对于CSP会成为重要角色，赵汉民表示，因为CSP技术减小甚至去掉了支架，降低了封装成本，而且具有一定特色的发光形貌和更好的散热功能等优点。但是虽在很多应用上都很有吸引力，但受其芯片小、贴片设备精度要求高、没有支架的保护，比传统贴片式封装更加脆弱等局限性，使得CSP在一些领域会发展的比较快， 而在另一些领域会比较慢。

对于CSP的发展，晶能已经在6寸硅衬底上开发了以硅衬底为基础的CSP技术，并希望在一年内完成技术开发， 然后将其导入市场。

硅衬底倒装薄膜芯片或将成为LED终极产品

赵汉民告诉LEDinside，晶能光电目前倒装芯片的产能在3万片/月左右，随着倒装芯片市场的大规模起量，晶能光电已经在准备扩产，为倒装芯片市场的大规模起量做足准备。

对于硅衬底LED技术，赵汉民博士说道，硅衬底LED技术路线一直是人类梦寐以求的技术路线，但因为之前确实存在一些难题，一直没有办法攻克，所以企业纷纷才转向蓝宝石和碳化硅。而晶能在2009年就量产了小功率的硅衬底LED芯片，2012年量产大功率硅衬底LED芯片，成功实现了硅衬底的产业化。

与蓝宝石衬底相比，赵汉民认为，硅衬底LED技术在大功率LED芯片和大尺寸晶圆生产的优势会越来越明显。晶能光电下一步将实现硅衬底倒装芯片，这也将是终极LED产品"倒装薄膜芯片"--既有倒装优势又可实现单面出光。

赵汉民博士最后谈到，晶能光电一直致力硅衬底LED技术的开发和生产。作为企业来说，无论是蓝宝石衬底技术还是硅衬底技术，都是要看是否符合企业的发展战略；而对于客户来说，选择任何一种技术则是看消费者的需要。所以对于这两种技术来说，最终还是要遵行市场的法则。（文/LEDinside skavy）

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