在苹果发表MiniLEDiPad Pro之后，市场虽预期MiniLED普及速度将随之加快，不过，目前MiniLED的生产成本仍有挑战需克服。众所皆知，要处理如此大量的芯片，若采用原有技术跟设备，无论是时间还是成本都不符合效益。也因此，针对巨量转移技术推出解决方案的设备商，便扮演着引领MiniLED迈向商转阶段的关键角色。

而斯托克精密科技股份有限公司Stroke PAE，便以先进技术切入MiniLED巨量转移，且已研发出用于转移的设备。Stroke PAE总经理黄绍玮接受LEDinside独家访谈，分享旗下的技术，以高速转移方案搭配高精准度及高良率，协助客户降低生产成本，加快量产脚步。

(黄绍玮 -Stroke PAE 总经理；图片来源：LEDinside)

独有技术取代传统固晶，MiniLED转移效率大增

MiniLED量产近期业界已经讨论甚多，包括巨量转移设备、技术也是百家争鸣，各个显示屏幕、面板、LED封装和打件业者皆有自己一套作法，相关产品也已问世。

不过，黄绍玮表示，目前大多数转移设备皆无法跳脱传统固晶打件设备的框架，固晶前基板需经过刷锡、锡膏检测（SPI）、固晶后回焊炉等步骤，在量产上仍有不少挑战需克服。

例如，经由回焊的LED平整度，发光的均匀性难以管控。黄绍玮解释，传统锡膏开始熔化的时候，其平整度很难控制，导致当冷却固化后，LED发光角度无法控制，便会造成所谓的“Mura”，也就是LED发光一致性不佳。而这对视觉体验非常重要，尤其在MiniLED RGB显示屏幕产品上更不容忽视。

另外，采用传统固晶作法，由于需经过回焊炉，因此也容易造成LED载板“翘曲”的情况。对此，黄绍玮指出，虽有厂商使用热压法的方式作业，让LED平整性得到改善，但热压作业所需的时间,精度与均匀性都不符合大规模生产的成本要求。

不仅如此，传统固晶机的方法是以旋臂吸嘴作为芯片转移主要机构，但此方式因吸嘴大小限制吸取的芯片尺寸。黄绍玮说明，一般当MiniLED的尺寸来到0509（5mil x 9mil, 127um x 228um）以下，甚至0305（76um x 127um）时，旋臂式固晶机的取放良率及精度将大打折扣；且旋臂的设计也将因设备作动的过程中产生大量静电，导致日趋微型化的MiniLED芯片损伤。

综合以上几点，黄绍玮表示，传统固晶方式将会大大提高MiniLED制程管控的难度及生产成本；也因此，Stroke PAE便研发独家特有的技术，进一步提升MiniLED转移效率。

据悉，Stroke PAE特有的技术可将MiniLED快速排列于暂存基板，而因为设备设计的特殊性，排晶速度远大于传统旋臂式的结构，单一模块每小时可达10万颗以上（视不同的间距），且最小转移芯片尺寸可来到0305（精度+/- 10um），颗与颗的最小转移边距可达40 um微米以下，此一尺寸的芯片亦可顺利地在Stroke PAE设备上进行排晶、焊接，且固晶良率和精度皆大幅优于传统的旋臂式固晶机。

值得一提的是，Stroke PAE的高速焊接技术也将单颗芯片的平均焊接时间降低至10ms毫秒以下。

(Stroke PAE高速排晶机Model No. HPP-180s；图片来源：Stroke PAE)

黄绍玮说，Stroke PAE独家技术和传统技术相较，最大差别便是在于排晶部分，Stroke PAE是采用了特殊的焊接技术，而非锡刷固晶；如此一来，可实现转移速度快、精度高，无翘曲，甚至确保发光一致等优势。目前Stroke PAE针对不同的产品应用，已推出不同的设备以满足客户需求，如MiniLED RGB、MiniLED背光、MiniLED封装，以及COB, POB, COG等，皆有不同高效能方案。

(Stroke PAE高速焊接机Model no. NCB-156s；图片来源：Stroke PAE)

以自动化设备起家，Stroke PAE瞄准新显示商机

事实上，早在2016年底，Stroke PAE核心团队便已投入研发Mini/Micro LED的转移技术。原本的开发目标设定为Micro LED，但碍于当年芯片技术及供应还不成熟，遂先转向客户当下需求，也就是MiniLED的转移、焊接、修补设备。

黄绍玮表示，Stroke PAE核心团队过去长期配合各国际品牌商规划自动化整体方案，并开发客制化自动化设备；也因此蓄积了足够专业开发能力，得以制造Mini/Micro LED量产设备，而非仅是实验机种。

(Stroke PAE巨量转移焊接机Model no. MCB-156s；图片来源：Stroke PAE)

有别于业界设备公司以机构设计及软件部门为主要开发团队，黄绍玮透露Stroke PAE特别成立先进制程开发团队，针对设备制程进行相关开发，并确保设备于量产上取得市场上的竞争优势，并大量布署知识产权，特别是专利权；再搭配自家机电设计及软件研发团队，确保所有核心技术及资源都能有效与实时地整合。

也因此，Stroke PAE核心团队在2018年即开发MiniLED小间距RGB的巨量转移设备实验线，并交付客户；2019年更协助该客户升等为包含高速排晶、巨量焊接、光学检测及LED芯片修复功能的量产线。

而除了MiniLED之外，由于独有技术的共通性及延续性，Stroke PAE也正积极布局Micro LED。

黄绍玮表示，如上述所言，Micro LED才是Stroke PAE最先涉入的产品，其实早在2017年左右，Stroke PAE核心团队便已开发出Micro LED光学检测设备。

而凭借在小间距MiniLED RGB显示屏幕设备大量生产的经验，Stroke PAE也获得显示器龙头公司青睐，正积极开发Micro LED相关的芯片转移、焊接设备及返修设备，近期已完成产线建置，从而进行批量投产。（文：LEDinside）

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