业界人士预估，从1990年开始所有提出的LED相关专利，到了2010年时，20年的有效专利期限将逐渐到期，原有的产业专利结构将被迫调整，有可能对LED产业产生新一波的重组趋势。

以LED产业中排名第一的日本为例，日亚化（Nichia）在2002年之前，藉由1991年～2001年之间该公司研发取得的74项涵盖LED结构、外延、芯片、封装、工艺技术及萤光粉等相关原材料的专利权，在LED市场拥有相当的垄断地位。日亚化在该期间透过专利权产生了自身优势的市场，减少其他厂商的竞争能力，故可拥有较高的产品毛利。

另外，美国LED大厂Cree，也是拥有许多LED相关专利的公司，同样在美国市场藉此取得相当的地位。

随着原先许多先行大厂建立的专利有到期的情况，不少新兴厂商可望获得一些新的发展机会，拥有专利技术的大厂可望在到期前採取扩大授权的商业策略把专利的剩餘价值发挥出来，同时继续藉由原有的规模优势，开发出更新的专利技术打造更好的产品。

换言之，新兴厂商有机会，但已经拥有许多专利权的公司也不是只能看着专利到期，还是有机会开发更多更新的技术，进而持续刺激产业的发展。

现阶段包括亚日化、丰田合成、Cree、飞利浦（Philips）、欧司朗（OSRAM）等欧美与日本重要的LED大厂，开始展开相互授权的方式，来规避专利问题，部份动向是过去数年LED产业鲜少发生的情况。

以2006年欧司朗与安华高科技（Avago）2家LED照明系统制造大厂互控侵权一事来看，结果是彼此进行专利交互授权，让安华高分享白光LED的制造与销售权利，欧司朗则获得液晶面板用的LED背光模组制造的权利。

目前台湾地区厂商实力日益雄厚，产品品质已经和LED大厂接近，台湾地区已经是欧、美、日大厂的LED主要产地，还是蓝光LED芯片的量产地之一，就产量佔佔全球约4成，实际产出与销售量佔全球约4分之1。

部份业界人士预估，当LED专利权逐渐过期，台湾地区厂商将上攻高阶LED产品市场，可望成为新一波重整趋势的主要受益者。

另外，中国大陆LED产业的发展也很迅速，据悉，目前中国大陆具备一定封装规模的企业约600家，总计约有超过1,000家封装，主要分佈在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建、渤海湾等地区。而中国大陆目前LED封装能力约一年600亿个。2006年中国大陆市场的高亮度LED封装产品的市场规模达到146亿元人民币，较2005年的100亿元大幅增加约46％。