日本电器化学公司（Denka）与拥有LED散热机板技术「AGSP」的日本Daiwa工业日前正式宣佈将合资新事业，将针对具备高导热係数的LED高性能散热基板进行研究开发、制造与贩售。

鑑于LED产业与市场急速扩大，双方瞄准散热领域的零组件供应商机，预估近年除了手机用液晶屏幕背光模组采用LED的既有商机，加上未来大尺寸液晶显示器的LED背光模组、车用LED照明、一般家用LED照明与大功率LED产品的进展，今后5年～10年的LED封装市场规模将有1兆日圆的数字。

结合Daiwa工业的AGSP基板技术（Advanced Grade Solid-bump Process），以及电器化学公司的金属基板技术、有机与无机材料技术，双方期望打造出良好的散热零组件事业，计画数年内销售能够倍增，展开约100亿日圆规模的新事业。

电器化学在散热基板领域中已经深耕20年之久，产品质量佳，在市场上拥有领导性的地位。目前高性能高性能散热机板大厂主要仍旧以日本、美国为主，但台厂产品在国际上得能见度也越来越高。