日本电子大厂夏普（Sharp, シャープ株式会社）今天表示，该公司发表了业界最高等级的3.6W超高亮度白光LED模组「GW5BWC15L00」，成品在3.6W功率时具备高达280流明的亮度，将于2007年7月发售。

GW5BWC15L00的大小与日本发行的100日圆硬币相仿

夏普指出，这次采用的LED芯片为18公釐尺寸，特地提高了LED芯片的发光能力，并藉由封装技术的改进，提高了反射的效率。也因此，这款新白光LED模组的发光能力表现，相当于功率20W的卤素灯泡(Halogen lamp)。

夏普提供灯泡与聚光灯的产品组合，LED模组产品本体的尺寸可以做到18mm x 1.5mm的小型化，大小和日本发行的100日圆硬币相仿，而作成灯泡或聚光灯的形式则需要36个GW5BWC15L00白光LED模组。夏普表示这款产品不采用任何的铅，符合欧盟的PBfree与ROHS规范，并提供白光、暖灯泡色、接近自然光的高演色性产品组合。

夏普除了液晶面板产业、家电事业外，夏普半导体事业的实力也很强，技术的开发不餘于力。这次能够打照出超高亮度的白光LED模组，也是长期耕耘的表现。