天通股份有限公司于5月20日宣佈，该公司打算实施高效LED照明用蓝宝石基板材料中试线专案，总投资不超过1亿元人民币。主要生产4英吋蓝宝石单芯片，产品主要用作高亮度 LED半导体发光照明器件及高速、高频的无线电通讯器件的半导体基底材料。

该项目所需的相关设备和4英吋蓝宝石单晶体的育成技术，由日本第一机电提供，并达成在中国境内只向天通股份独家转让该项技术的许可。同时，天通股份和株式会社MAT、上海日进机床有限公司达成战略联盟合作协议，向公司提供4英吋蓝宝石基板制造技术和相关设备。