台湾台塑集团旗下IC封测厂福懋科（8131）在LED测试挑拣业务已经站稳，将在2010年Q3投入LED封装市场。

该公司已经在2010年6月让设备进入厂商，可望在2010年7、8月开始投产，客户锁定南亚光电、亿光等下游封装台厂。

现阶段该公司的LED营运包含LED磊晶的研磨、切割、点测、分类，已经有晶电、泰谷、广鎵等LED磊晶的客户。

根据该公司的说法，LED测试挑拣业务营收佔比为3%，可望在2010年底提高到5%。