近日，LED封装厂磊锜光电发表高功率LED封装模块，以COB封装工艺，拥有散热佳、成本低、色温均匀等优点，其整合封装至产品应用端等一条龙式服务，为业界提供最佳照明解决方案。

磊锜光电在COB封装工艺部份拥有多国专利，其新架构采长条单侧出光的设计，灯条本身可自行拆卸更换光源，使LED灯散热性更佳，能有效避免发光处亮暗不均的问题。同时，磊锜光电LED照明模块；将以室内照明为主设计出一系列光源模块，省下传统六灯条近1/3的光源成本，预估将节省光源模块成本近2成。

业内分析，LED的应用快速成长，推动LED发光模块成本优化是可预期目标，LED背光模块2010年估计也有20%以上的成本降幅。