9月29日，罗博特科在香港联交所主板正式挂牌，证券代码3757.HK，由此完成A+H两地上市布局。公司H股最终发售价敲定为每股436.00港元，即招股区间上限，募资总额约51.78亿港元，扣除上市开支后净筹约49.61亿港元，资金主要投向AI硅光相关业务。

 

 

图片来源：上海证券报

 

根据招股书，募资金额中约40%用于扩大产能、加快交付，20%投入产品与技术研发，20%用于战略投资或收购，10%建设全球销售服务网络，剩余10%补充营运资金，产能扩张被置于首位。

 

这家2011年成立的苏州企业，主营高端自动化装备，长期实行"清洁能源+泛半导体"双轮驱动。

 

2019年，罗博特科与多家投资机构共同设立收购平台苏州斐控泰克，以1.26亿欧元收购德国光电子及半导体封测设备商ficonTEC的93.03%股权，2025年5月再以10.12亿元对价实现全资控股，拓展至硅光芯片、光模块、CPO模组的精密组装测试设备领域，并拿到进入英伟达、英特尔、博通、台积电、思科等巨头供应链的入场券。

 

如今，罗博特科成为提供硅光器件全流程自动化解决方案的设备商，产品端覆盖可插拔光模块封装设备、CPO双面晶圆测试设备、晶粒测试设备及光通信OCS自动化产线；公司与英伟达、台积电联合开发的双面晶圆测试设备为全球首发，英伟达已向ficonTEC批量下单超50台耦合与晶圆测试设备。

 

今年以来，罗博特科的光通信业务订单持续增加，1至4月公司公告新增光电子及半导体重大订单约10.21亿元，包括与纳斯达克上市公司F的6亿元硅光耦合设备订单及追加的2.46亿元、瑞士客户C的约6308万元OCS封装整线订单；年内重大合同累计17.85亿元，全部来自AI算力光互联赛道。

 

截至半年报披露日，公司在手未确认收入订单约33.86亿元，其中光电子半导体订单约24.52亿元，创历史新高。

 

业绩层面，2026年上半年，罗博特科实现营业收入6.08亿元，同比增长144.82%，归母净利润655.68万元，实现扭亏为盈。其中光电子及半导体封测设备贡献营收4.88亿元，同比激增952.17%，占比升至81.16%，毛利率达42.91%，整体毛利率亦由2022年的22.17%攀升至41.62%；同期光伏设备收入8298.49万元，同比下滑53.93%。（来源：集邦光通信整理）

 

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