继7月29日公告将在控股子公司士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线后，士兰微(600460)近日公告将为该项目投入资金不少于6000万元，项目总投资额为1.4亿元人民币。

在LED领域，公司目前还是以芯片制造为主。目前，彩屏外延片供应紧张，公司已经订购了8台MOCVD设备，用来做蓝绿光的外延片，12月底之前，55片的会到1台。公司的户外显示屏芯片市场份额约50%，公司外延片自有率目前为50%，预计2011年会有所提高。

同时，LED产业链也在向下游延伸，美卡乐做小功率(用于彩屏)封装已有一段时间，目前产能处于上量阶段。

公司介绍，在该项目中，模块是卖点。模块主要用于家用电器变频电机的驱动、LED照明及高效供电驱动等。由于其中的芯片是公司自主研发，因此毛利率比传统器件要高。未来，功率模块将会上量，可能会成为新的利润增长点。另外在集成电路领域，硅芯片预计2010年产能到年底12万片/月，2011年底15万片/月，2012年底可达18万片/月。

分立器件芯片销售业务对三季度度业绩贡献较大，公司1-9月实现营业收入11.14亿元，同比增长67.22%；净利润1.95亿元，同比增长148.97%；每股收益0.44元；公司综合毛利率35.68%，创出单季度度新高。其中，分立器件芯片销售业务对业绩贡献较大。公司认为，未来收入和毛利率的改善还是要看新产品的量产和规模。