北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB公司），其CGB-BL系列全自动高温湿法蚀刻设备（Patterned Sapphire Substrate 即图形化蓝宝石基板，简称PSS设备），在大陆出台十二五之际，成功投入市场。

该公司致力于微电子集成电路、半导体材料、半导体照明LED、有机发光二极管OLED、光伏太阳能、LCD-TFT 液晶等行业领域。PSS技术，不仅可以有效的减少差排密度，还可提升光取出效率。

PSS对均温性要求极为严格，工作温度区间介于280至300℃，温度误差要求±1℃，温度精度误差要求±0.1℃。至于侧蚀均匀度有三个重要指标:Wafer本身、Wafer to Wafer及 Run to Run均需在正负3%。

目前，CGB-BL系列全自动高温湿法蚀刻设备目前已有某台资企业採购使用，设计清洗规格为2 inch ,2cassette/Batch, 25 Pcs/cassette；4 inch，1 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；6 inch，1 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；热酸排放工艺10min左右完成，加热模组可加热至600℃；全程自动化控制，几何曲线加减速运动，冲击小、运动平稳，机械臂定位精度高，并可选配进口自动灭火系统；分体式CDS自动供液系统；尾气 Scrubber系统；近期已有20餘家意向客户参观指导。

CGB-BL系列湿法清洗设备，在LED行业的切、磨、拋、及外延（磊晶）等各道工艺，CGB均有着非常成熟的设备研发制造经验。该公司计划在2011年将CGB2011-10第二代高温湿法工艺设备以及相关配套的第三代乾燥设备推向市场。