日前，将于Q4挂牌上柜的铜箔基板厂尚茂（8291）总经理洪庆昌表示，公司定位为小而美且具有利基性的供应商，将抢攻利基型产品包括车用、无卤素产品及LED散热铝基板3大运用发展，其中铝基板已与日本三洋半导体携手，将大举扩充产能。

目前，尚茂已完成散热铝板用于LED晶粒及照明之用，并已开发完成。且该公司利基型产品占营收比重逐步提高，由3年前的15％提升至2011年的30％，预估2012年可上看50％以上的水平，现尚茂铜箔基板单月产能约20万张左右。其切入汽车用的铜箔基板，并在6月已拿到汽车板的认证，已开始出货给韩国汽车板厂商，此外还拿下奔驰及BMW仪表板所需铜箔订单，2011年11月台湾印刷电路板展中，还将再推出新产品。

洪庆昌表示，尚茂在毛利率的表现，优于其它同业台湾母公司毛利率，未来将大举扩张产能，除了参与国际印刷电路板大展，并已陆续推出各项新产品，例如LED散热铝基板、FR4/5基板，同时在无卤素产品将锁定中小型PCB厂的需求。

此外，尚茂已与日本三洋半导体合作，将抢攻LED照明及显示器市场，目前已发展两项基板，将全力争取一线大厂订单。未来将斥资1,000～2,000万元新台币于台湾母厂扩增散热铝基板产能，希望能建置1个月10万片、面积0.3平方米的产能。