日前，中国电科所属第13研究所及控股公司河北立德电子有限公司、同辉电子科技股份有限公司和河北神通光电科技有限公司等单位联合中标工信部电子发展基金招标《中功率LED器件研发及产业化》项目。设计开发中功率LED芯片及其器件的封装结构和关键工艺技术，将成为我国在这一领域取得产业优势的关键，对于我国相关的产业发展具有战略意义。

《中功率LED器件研发及产业化》项目利用自主研发生产中功率LED外延片和芯片，通过设计封装结构及封装零件，开发出技术先进、能够满足液晶背光源和白光普通照明应用的中功率LED器件并实现产业化。其单芯片封装白光器件的光效达到130流明/瓦，多芯片封装的白光器件光效达到100流明/瓦，主要技术水平达到国内领先水平。

目前，中国电科所属第13研究所及控股公司河北立德电子有限公司、同辉电子科技股份有限公司和河北神通光电科技有限公司等单位在LED材料、芯片、封装、测试等方面拥有突出的技术和人才优势，承担过多项国家重大项目，拥有多项专利；具有国内先进的LED材料、芯片，封装生产线，相关产品技术领先，而几家单位通过联合投标，可实现产学研结合、优势互补、资源共享。