LEDinside举办的「Micro LED前瞻技术」论文征集活动，于今年六月开始至九月底结束。活动的三个月间，LEDinside收到来自全球各地业界与学界，针对Micro LED所提出的创新技术与观点。LEDinside非常荣幸能够借此活动，进一步了解并分享当前Micro LED制程技术跟良率提升的解决方案。

Micro LED 技术目前面临的挑战包括磊晶与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术等六大面向。此次前瞻技术论文征集活动中，许多厂商跟学者也针对这些挑战提出创新解决技术。台湾工研院CIMS联盟以及台湾交通大学光电研究所的评选委员们经过热烈讨论后，终于评选出最终得奖名单。

获奖名单：

第一名

AIXTRON – AIXTRON’s MOCVD Technology Breakthrough for Micro LED High Volume Manufacturing
Adam R. Boyd, Arthur Beckers, Martin Eickelkamp, Assad Alam, Michael Heuken

第二名

Uniqarta – Laser-Enabled Extremely-High Rate Technology forμLED Assembly
Val R. Marinov

第三名

Tesoro – Novel In-Process Functional Test Equipment to Enable MicroLED Mass-Production
Francois J. Henley

优选

QMAT – Engineered Substrates for High Efficiency MicroLEDs and Commercialized High Volume Manufacturing Production
Dong Lee and Philip Ong

Thomas Q.Ke – Mass Production Solution of Micro-LED without Mass Transfer
Thomas Q.Ke at Shanghai Fuxun Team

National Chiao Tung University, Hong Kong University of Science and Technology, Southern University of Science and Technology – Quantum Dots Based Full-color Display on MicroLED Technology
Chih-Hao Lin, Chun-Fu Lee, Chien-Chung Lin, Chen-Hsien Chu, Chin-Wei Sher, Zhao-Jun Liu, and Hao-Chung Kuo

第一名及第二名的获奖者将获得由台湾工研院之巨量微组装联盟(CIMS)所赞助的Micro LED 4英寸晶圆片，以供得奖者进行相关产品研发。此外，LEDinside也将个别专访前三名的得奖者并发表其得奖论文。获得优选的研究论文，则会以摘要方式公布在LEDinside之平台网站上宣传。

奖品：Micro LED4英寸晶圆片 (台湾工研院的巨量微组装联盟CIMS赞助)

台湾工研院巨量微组装联盟CIMS公布论文征集获奖者奖品：4英寸的Micro LED晶圆片。LEDinside独家公布此Micro LED晶圆片的细节及照片。在晶圆片上可见到数个不同尺寸的芯片，其中最小的两个尺寸为5μm 芯片跟8μm间距，以及10μm芯片跟13μm间距。

(左方二尺寸芯片: 5μm 芯片，8μm间距；10μm芯片，13μm间距)

LEDinside非常荣幸能够藉此研究论文征集活动了解到最新的Micro LED技术发展。接下来会陆续公布得奖论文，有兴趣深入探讨Micro LED相关技术发展进度的读者们请密切留意网站讯息！

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