LED封装材料商利之达获近亿元B轮融资
2023-01-1910:07:09[编辑: Akwan]

近日,武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资,由洪泰基金领投,烽火基金追投,信禾资本和长江日报基金参与投资,本轮融资主要用于扩大公司产能,加强技术研发。

资料显示,利之达科技成立于2012年,主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售,主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板(DPC)。利之达科技可为大功率LED(发光二极管)、IGBT(绝缘栅双极二极管)、LD(激光二极管)、CPV(聚焦型光伏组件)等制造企业提供先进的封装材料和技术解决方案,公司产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域。

图片来源:利之达科技

据悉,利之达科技成立以来,已先后承担了多项科技部、湖北省和武汉市研发项目,开发了多种陶瓷基板制备技术,广泛应用于大功率LED封装、紫外LED封装、恶劣环境环境下传感器封装等。

专利方面,公司已申请和授权专利共有8项。而在产学研方面,利之达科技与华中科技大学、武汉光电国家实验室、武汉理工大学等单位建立了良好合作关系。

产能方面,2019年10月,利之达科技的DPC陶瓷基板项目正式投产,项目年产量达到60万片,且产值逐年增加。(LEDinside整理)

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