5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）成功登陆科创板。

据悉，晶合集成发行价为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍，今日开盘股价上涨15.71%至22.98元/股。截至11点08分，其股价最高涨至23.86元/股，涨幅达20.14%，市值逾400亿元。

晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。目前，晶合集成已实现150nm~90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，并正在进行55nm制程技术平台的风险量产。

晶合集成已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力，其所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。

应用案例方面，2022北京冬奥会开幕式上，晶莹剔透的冰晶五环、由96块双面屏组成的巨型“雪花”主火炬台、承载着“黄河之水天上来”的冰瀑布，其显示驱动芯片的供应商便包括了晶合集成。

业绩方面，晶合集成在2020-2022年分别实现营业收入15.12亿、54.29亿、100.51亿，三年营业收入的年复合增速166.02%；实现归母净利润-12.58亿、17.29亿、30.45亿。

本次上市，晶合集成拟募资95亿，投向以下项目：

未来，晶合集成将进行40nm、28nm制程研发，并将积极从事MCU、CIS、PMIC、MiniLED等晶圆代工工艺平台的研发工作。（LEDinside Lynn整理）