近日,中京电子旗下惠州和珠海两大生产基地推动Mini LED量产工艺取得新进展。
据介绍,中京电子的“Mini LED显示封装基板关键技术”早在2019年已获得国内相关技术评价,但随着Mini LED向更高密度和更薄形态发展,原有生产工艺面临良率波动和设备适配难题,对制造能力提出更高要求。
为应对产线扩产过程中出现的技术问题,公司设立“双基地技术联合作战室”,由运营管理中心带队组成专项小组,在设备参数、工艺路线及生产体系等方面展开联合攻关。
图片来源:中京电子
惠州中京基于量产经验构建工艺基准线,珠海中京则依托HDI精密制造优势突破微孔加工,并通过双基地数据平台实现工艺参数实时共享。在经过超200组实验和多项工艺参数调整后,团队成功将墨色一致性控制在90%,P值0.937化金渗镀与卡沙短路零报废。
公开资料显示,中京电子成立于2000年,专注于刚性多层电路板(MLB)、高密度互连板(HDI)、柔性电路板及贴装(FPC & FPCA)、刚柔结合板(R-F)等产品的研发、生产和销售,提供一站式PCB解决方案。
公司总部位于广东省惠州市仲恺高新区,旗下拥有多个制造基地,包括惠州中京、珠海中京、中京元盛和正在筹建的中京半导体项目等。(来源:中京电子)
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