为了保持竞争优势和提升技术水平，面板厂需进行持续的投资。据集邦Display观察，今年上半年，面板厂在OLED、LCD和MLED等领域规划了新的投资。

TCL华星（CSOT）计划收购第11代线（t6、t7）21.53%的股权，收购价格116亿元。惠科（HKC）计划在四川南充投资100亿元建设MLED新型显示芯片项目；在长沙投资30亿元建设Oxide研发及产业化项目；收购原柔宇的第5.5代柔性AMOLED产线，收购金额5亿元。

如果以最近1年半规划的投资项目来观察，国内三大面板厂投资的主要方向是什么？

BOE京东方的主要投资方向是第8.6代AMOLED产线，投资金额630亿元。BOE已经在LCD领域取得龙头地位，投资的重心转移到了OLED领域。

CSOT主要是在强化其LCD业务，并购LGD广州第8.5代线和收购11代线股权的总投资额在254亿元左右。

HKC主要是在扩大MLED领域和E-paper电子纸领域的投资，在国内多个地区投资相关项目。在MLED领域的投资额约260亿元，涵盖芯片、背光和直显等。在E-paper领域的投资额约135亿元。

除了显示领域之外，国内三大面板厂在非显示领域也有所投资，主要的投资方向是在IC领域。BOE投资玻璃基封装和集成电路，HKC投资功率半导体。投资规模方面，最近1年半国内三大面板厂规划的投资总金额约1,400亿元。

以投资领域来观察，OLED领域的投资金额占比最高，为45%，主要是第8.6代AMOLED产线的投资金额较大。其次是LCD领域，占比20%。

MLED领域占比19%，E-paper领域占比9%。IC领域的投资额占比不高，为6%。可见，面板厂的主要投资金额当然还是放在了显示领域。

以厂商来观察，BOE的投资金额占比最高，为48%，主要是其第8.6代AMOLED产线的投资金额较大。其次是HKC，占比34%，主要是其规划在多个地区投资MLED项目和E-paper项目，累计金额较大。CSOT主要是在LCD领域进行投资，占比19%。

随着这些投资项目的开展与落地，面板厂的竞争力和技术水平将得到进一步的提升。展望未来，面板厂还会持续地进行投资，预计会以OLED为主、LCD为辅的方式进行后续的投资规划。（文：集邦Display）

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