近日，国内Micro LED产业链再传新动态，多家企业在产线建设、设备等方面取得进展。

海极半导体建成G4.5代TGV产线，加速Micro LED生产应用

11月28日，浙江海极半导体技术有限公司（简称“海极半导体”）宣布，公司历时半年完成“世界首条G4.5代TGV封装基板产线”和“全球最高速刺晶模组产线”的建设，为Micro LED产品规模化生产提供条件。

资料显示，海极半导体由浙江炎夏电子有限公司于2024年12月26日投资设立，注册资本1亿元，业务涵盖研发、设计、生产、销售和服务。公司掌握TGV微米通孔、半导体镀膜等核心技术，产品包括4款玻璃基Mini/Micro LED显示相关产品，应用于家庭影院、会议系统、教育系统、人工智能、智能驾驶及液晶电视等领域。

海极半导体在杭州富春湾新城建设研发生产基地，产品涵盖玻璃基M-LED直显、透明显示、背光、MIP及半导体封装载板。一期项目租赁面积约2.3万平方米，二期将根据发展需求扩展租赁或启动供地。预计到2027年，一二期项目全部投产后，年产M-LED显示产品和半导体封装载板可达20万平方米。

芯上微装Micro LED相关设备完成发运

2025年11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）表示，公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200）已完成出厂调试与验收，并发往客户现场。该设备面向350nm工艺节点，适用于功率半导体、射频前端、光电子器件及Micro LED等领域。

图片来源：芯上微装

据介绍，该设备采用大数值孔径投影物镜并支持多种照明模式，成像分辨率达到350nm，覆盖当前主流化合物半导体的制程需求。设备的对准系统正面套刻精度约80nm，背面套刻精度约500nm，可用于多层结构和键合片等公差要求更高的制程。

在产能和兼容性方面，设备使用365nm I-line光源，配备高速直线电机基片传输系统和高精度运动台，最大加速度可达1.5g，兼容2至8英寸多种规格基片。基片材质覆盖Si、SiC、GaAs、InP、蓝宝石等多种类型，并支持不同边形和结构的基片形态。调焦调平系统适用于透明、半透明、不透明及大台阶基底，设备可选配背面对准模块以适应更复杂的工艺流程。

芯上微装是一家专注于光刻设备研发与制造的公司，其技术团队覆盖光学、机械、运动控制、软件及工艺等方向，并在投影物镜、运动台、曝光系统等关键模块上开展自主化研发。

Micro LED产业链持续发力，设备与资本齐动

值得一提的是，围绕Micro LED产业链，其他设备厂商近期也有新动作。

昂坤视觉在11月推出Micro LED外延检测设备E3200micro，通过升级光学系统，在单台设备上集成表面缺陷与荧光缺陷检测，表面颗粒检测精度达60nm，荧光缺陷像素分辨率为0.5μm。海外市场方面，芬兰Beneq近日发布了适用于宽禁带功率电子、先进射频器件及Micro LED显示领域的ALD量产设备Beneq Transmute系统。

下游应用端也同步推进产业协同。11月17日，雷曼光电与迈为科技达成MLED整线设备解决方案合作，迈为科技计划于年底交付整线设备，以支持雷曼光电点间距0.9mm产品及其他新品的量产落地，实现上中下游的闭环协同发展。

在产业链快速推进的同时，资本端也在加速跟进。Micro LED设备企业壹倍科技于11月20日完成数千万元 A++ 轮融资，由国兴投资独家投资。本轮资金将用于持续推进 Micro LED 与化合物半导体检测技术研发，同时增强产品交付能力，为下游应用提供保障。（LEDinside整理）