12月30日，韩媒Thelec报道称，惠科正考虑在中国四川省绵阳市建设一条第6代OLED生产线。据悉，该公司已于今年上半年向政府提交了审批申请，但当时并未披露所采用的具体技术。

报道指出，惠科目前正就两种技术方案进行评估：一种是"全切精细金属掩模（FMM）"工艺，另一种是不使用FMM的"eLEAP"工艺。

FMM金属掩模版是一层开有孔洞的薄金属，用于在同一层上相邻沉积红色（R）、绿色（G）和蓝色（B）子像素。由于掩模中心会因重量和热而下垂，因此业界通常采用半切割工艺，即在TFT工艺完成后将玻璃基板切成两半，然后再蒸镀有机材料。 与半切工艺不同，全切割金属掩模（FMM）工艺在薄膜晶体管（TFT）工艺完成后不会将玻璃基板切半。

eLEAP是一种无需FMM即可通过光刻工艺对RGB子像素进行图案化的技术。JDI公司表示，应用eLEAP技术有助于扩大开口率（发光面积），使最大亮度翻倍，使用寿命延长三倍以上。维信诺的ViP技术也采用了相同的原理，目前该技术尚未实现量产。
 
报道称，惠科的目标市场是OLEDIT产品市场。惠科正在探索进入第6代OLED市场的可能性，并计划从上述两种技术中选择一种，这两种技术都对惠科而言都具有挑战性。

图片来源：惠科

作为与中国京东方、TCL华星并列的国内头部面板制造商，惠科现有4条G8.6代LCD产线，尚未拥有OLED面板产线。
 
业界普遍预计，惠科对第6代OLED产线的投资决策将于明年上半年最终确定。然而，韩国设备制造商对此持审慎态度。
 
一位设备厂商代表表示：“由于FMM OLED的半切系统已经成熟，引入全切系统并非易事。此外，eLEAP需要在子像素级别进行多次曝光，投资成本将会增长。尽管该技术前景可观，但其实用性和成本竞争力还需要验证。”
 
有业内人士推测，惠科可能会于明年5月启动基于eLEAP技术的第6代OLED面板生产线建设，并可能借助JDI的现有设备和技术支持。值得注意的是，惠科与JDI曾在2023年签署eLEAP联合开发协议，但该合作已于2024年终止。
 
此外，市场供应过剩的担忧也是影响决策的重要因素。一位业内人士表示：“一旦三星显示和中国的京东方开始运营他们正在建设的第8.6代IT OLED生产线，这两条产线将能够充分满足全球IT OLED的需求。”
 
Thelec曾就第6代OLED投资计划向惠科韩国公司求证，但未获得回应。（译自Thelec）