5月20日，京东方发布公告称，公司已与Corning Incorporated（康宁公司）签署合作备忘录，双方将在光互连、玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板等多个前沿领域展开全面深度合作，探索下一代消费电子形态及计算技术领域的新机遇。

图片来源：京东方

从合作基础来看，康宁在玻璃材料及半导体先进材料解决方案方面具备领先优势，而京东方则在显示器件、显示模组、先进制造及应用创新等环节积累深厚。双方希望通过此次合作，实现材料端与应用端能力的互补协同，推动相关技术向产业化方向演进。

京东方表示，此次合作备忘录的签署，有助于进一步巩固双方长期稳定的战略合作关系，围绕各自优势领域开展多维度协同，共同提升在全球相关产业中的竞争力与影响力。

在具体业务进展方面，京东方也同步披露了其在多条技术路径上的最新布局与进展情况。

其中，在光互连及Micro LED相关业务方面，京东方表示，下属子公司于2023年投资建设Micro LED芯片生产线。目前公司下属子公司的Micro LED光互连芯片已产出相关样品并为客户送样。截至目前，该业务尚未形成销售收入，何时形成具有重大不确定性。

据悉，京东方旗下核心芯片平台——京东方华灿光电目前正将战略重心拓展至智算中心光互连领域，启动Micro LED光模块的研发与量产布局。

从技术进展来看，京东方华灿光电依托珠海Micro LED项目，正研制面向AI服务器场景的低功耗、高带宽光互连模块。公司此前已将Micro LED光通信样品交付海外头部客户验证，并与显示驱动芯片企业新相微达成战略合作，试图打通从芯片制造到模块集成的产业链条。

围绕该业务方向的市场关注度也在持续提升。今年4月23日，京东方华灿光电新增“共封装光学（CPO）”概念，被纳入相关概念板块，进一步强化其在光互连技术方向的市场认知。

资本层面，4月27日，京东方华灿光电发布公告称，公司控股股东京东方科技集团拟以现金方式参与其2026年度向特定对象发行A股股票，认购金额不超过9.98亿元。此次增资有望进一步强化双方在Micro LED及光互连等前沿技术领域的协同关系。

此外，在玻璃基封装载板业务方面，京东方于2024年投资9.93亿元建设试验线，已向部分客户送样并进入测试验证，但仍处早期阶段，尚未量产。

从行业进展来看，面板厂切入玻璃基封装载板并非没有先例，但整体技术门槛相对较高。据TrendForce集邦咨询研究副总经理范博毓观察，目前面板厂群创光电在该领域进展相对较快，已在第一阶段实现部分产品量产，但这一阶段属于较为入门的技术，真正能带来较高附加价值的是后两个阶段。其中，重布线层技术预计未来一两年内可能看到进展，玻璃穿孔技术则需要三到五年，大约2028至2029年才可能出现具体成果。

范博毓进一步解释，玻璃穿孔难度极高，因为玻璃本身是脆性材料，要在一块玻璃基板上开出上百个极精细的孔洞并完成镀铜布线，同时保证基板不受损，对工艺要求极为苛刻。他认为，目前有多条技术路线在并行开发，最终哪一条走向量产仍难判断。

折叠屏业务方面，其已实现稳定量产并供货全球客户。钙钛矿方面，其建设手套箱、实验线实验线三大研发平台，投入近10亿元，正开展寿命验证与示范项目，整体仍未形成规模化营收，量产时间不确定。

京东方表示，此次合作备忘录的签署，有助于进一步巩固双方长期稳定的战略合作关系，围绕各自优势领域开展多维度协同，共同提升在全球相关产业中的竞争力与影响力。（LEDinside整理）

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