9月14日，上海光互联企业芯界光核科技有限公司对外宣布，公司已完成数亿元天使轮融资。本轮融资由元禾璞华、毅达资本联合领投，瀚晖资本、微光创投、紫竹科投、清石资管等多家机构跟投，光源资本担任独家融资顾问，募集资金将主要投向产品研发。

 

 

芯界光核于今年1月在上海闵行注册成立，团队脱胎于上海交通大学光通讯全国重点实验室。公司围绕Photonic Nexus全光互联平台布局，面向AI算力集群、高性能计算和下一代智算中心，提供覆盖硅光芯片、光引擎到光交换系统的全栈式光互联方案。

 

目前，芯界光核的产品沿两条线推进。其一是GPU侧光引擎/OIO芯粒：硅光PIC单波速率覆盖100G至400G，可兼容现有光模块及NPO方案，目前已进入量产阶段。

 

据介绍，芯界光核的光芯片已在12英寸工艺平台完成流片，正与国内头部供应链联合开发3D光电合封工艺，3D高密度光引擎计划今年底送样，2027年小批量量产，2028年启动更高密度版本的小批量生产。

其二是硅光OCS芯片及配套全光交换控制系统。区别于常见的MEMS振镜方案，芯界光核选择硅光路线，看中其在尺寸、成本、可靠性和规模化集成上的潜力。

 

芯界光核已完成32×32严格无阻塞硅基OCS芯片研发，插损等关键指标达到商用标准，商用版本已完成流片准备，OCS系统预计2027年初推出；64端口、128端口规格芯片计划2027年送样、2028年小批量量产。商业化方面，公司称已与多家头部客户达成合作意向，共同开发小尺寸、高密度、强散热的GPU侧光引擎。

 

值得注意的是，这已是芯界光核年内完成的第二轮融资。今年6月，公司曾获得约亿元规模的种子轮投资，投资方包括通鼎互联、君鼎私募基金、启高资本等机构。也就是说，成立尚不足一年，该公司累计融资额已达数亿元，背后机构名单同时覆盖了专业半导体基金、高校系基金与光通信产业资本。（来源：集邦光通信整理）

 

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