近日，工信部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展 “十五五” 规划》。光子产业首次作为独立方向纳入规划“筑牢产业基础能力” 板块，并与集成电路、电子元器件与电子材料、智能传感器、电子专用设备及测量仪器共同构成五大基础方向，成为夯实我国电子信息产业底座的五大基础方向之一。

《规划》提出 “夯实光子产业发展根基”，推动光子产业核心环节技术突破，支持光子设计自动化、光电协同设计自动化等仿真设计软件研发迭代，建设微纳加工制造、光电融合集成等共性工艺平台，布局光子功能材料、工艺材料研发创新，强化光产生、光处理、光传感、集成光芯片和微纳光学元件供给，开展光收发模块与引擎、光处理模块、激光雷达和陀螺仪、配套电芯片器件的研发及产业化。

同时，规划提出围绕光子产业关键领域和共性需求布局中试验证平台，推动成果验证、工艺优化、设备选型、技术集成，加速新产品研发和产业化应用；推动光子技术向人工智能、新型通信、泛在终端、工业制造、医疗健康、高端制造、城市安防等重点领域渗透。

光芯片、微纳光学等重点布局方向

在 “光子关键技术和产品研发” 专栏中，《规划》进一步明确四方面重点建设内容：

微纳加工制造工艺平台：推动6英寸及以上化合物半导体、8英寸及以上光微机电系统、12英寸及以上微纳光学超结构表面等制造工艺平台建设。

光电融合集成工艺平台：重点提升8英寸及以上硅基光电子低成本规模量产和多材料体系异质集成能力，突破12英寸先进制程多维异构集成关键技术。

光芯片与器件：重点发展大带宽、窄线宽、高功率激光器、高功率太赫兹光源、光通信用高速CMOS异构集成微发光二极管阵列（Micro LED）器件、超快激光器、多端口光电路交换器件、高维度波长选择开关、多波段一体化光放大器、大带宽探测器、单光子探测器、光纤传感器、红外 / 紫外及太赫兹探测器、超快三代像增强器、光电共封装（CPO）芯片。

微纳光学元件：重点发展微纳光学超结构表面元件、高面型精度透镜/棱镜、精密薄膜、精密光栅、低精度误差法拉第旋光片、高性能光波导器件。

此次规划的重要变化，是将光芯片、硅基光电子、异质集成、光电共封装、微纳光学和光波导等技术纳入同一产业框架，同时延伸覆盖中试验证与产业化落地环节。

本次政策把通信光子、传感光子、成像光子技术统筹部署，化合物半导体、硅光多维异构集成成为核心抓手，将同时利好光通信、激光雷达、光电传感、高端光学元件等国内产业链发展。政策也强调中试验证平台要承担成果验证、工艺优化、设备选型、技术集成职能，对国内光电企业实现技术从实验室走向量产具备重要支撑意义。（来源：中国政府网，LEDinside整理）

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